[发明专利]切削装置

摘要

提供切削装置，不仅对框架单元而且对单体状态的晶片也能够在切削加工后进行取出而容易地确认加工结果。该切削装置具有：盒载置机构(40)，其具有盒载置台，该盒载置台载置分别对多个单体状态的晶片(1)或框架单元(9)进行收纳的盒(30)；以及盒搬送部(60)，其对晶片或框架单元进行搬送，盒载置机构具有检查用收纳部，该检查用收纳部与盒载置台一起升降，对作为检查对象的晶片或框架单元进行收纳，检查用收纳部具有：导轨(114)，其在两侧对所收纳的框架单元(9)进行支承；以及支承托盘(113)，其支承于导轨(114)，具有与框架单元(9)同样的外径，支承托盘通过盒搬送部(60)而对作为检查对象的单体状态的晶片(1)进行载置。

主权项

1.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持，该晶片是晶片单体状态的晶片或者是利用划片带保持于环状框架的开口而构成框架单元的晶片；切削单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削；盒机构，其具有盒载置台，该盒载置台载置对多个单体状态的晶片或框架单元进行收纳的盒；以及搬送单元，其在该盒与该卡盘工作台之间对该晶片或该框架单元进行搬送，其中，该盒机构具有检查晶片收纳部，该检查晶片收纳部在该盒载置台的下侧与该盒载置台一起升降，通过该搬送单元而对作为检查对象的该晶片或该框架单元进行收纳，该检查晶片收纳部具有：导轨，其在两侧对所收纳的该框架单元进行支承；以及支承托盘，其支承于该导轨，具有与该框架单元同样的外径，通过该搬送单元而对作为检查对象的单体状态的该晶片进行载置。