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- [发明专利]切削装置-CN201911256373.4有效
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花岛聪;北浦毅;花村奈津子
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株式会社迪思科
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2019-12-10
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2023-02-21
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B28D5/02
- 提供切削装置，能够通过一台切削装置进行晶片的完全切断和不完全切断。该切削装置包含：盒工作台，其选择性地载置收纳有环状框架与晶片为一体的框架单元的第一盒和收纳有单体的晶片的第二盒；第一搬送单元，其具有对从第一盒取出的框架单元的环状框架进行保持并搬送到卡盘工作台上的第一框架保持部和对从第二盒取出的单体的晶片进行保持并搬送到卡盘工作台上的第一晶片保持部；切削单元，其对保持在卡盘工作台上的晶片进行切削；以及第二搬送单元，其具有对切削后的框架单元的环状框架进行保持并从卡盘工作台搬送至清洗单元的第二框架保持部和对切削后的单体的晶片进行保持并从卡盘工作台搬送至清洗单元的第二晶片保持部。
- 切削装置
- [发明专利]搬送装置-CN201710052033.4有效
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北浦毅;安田祐树;臼田聪
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株式会社迪思科
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2017-01-17
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2021-10-29
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H01L21/677
- 提供搬送装置。搬送装置(1)具有对晶片(W)进行保持的晶片保持构件(10)和对环状框架(F)进行保持的环状框架保持构件(11)，该搬送装置(1)能够对晶片(W)和环状框架(F)进行选择而搬送，其中，晶片保持构件(10)具有：晶片保持部(100)，其对晶片(W)的面进行吸引保持；以及第1臂(101)，其对晶片保持部(100)进行支承，环状框架保持构件(11)具有：环状框架夹持部(110)，其从上下对环状框架(F)进行夹持；以及第2臂(111)，其对环状框架夹持部(110)进行支承，该搬送装置具有对晶片保持构件(10)和环状框架保持构件(11)中的任意构件进行选择的选择构件(12)。
- 装置
- [发明专利]加工装置-CN202010960646.X在审
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松田智人;政田孝行;北浦毅
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株式会社迪思科
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2020-09-14
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2021-03-19
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B28D5/00
- 本发明提供加工装置。在盒更换的时机也削减停工时间，提高生产率。加工装置具有：保持被加工物的保持单元(5)；和实施切削加工的切削刀具等加工单元，加工装置具有：第一盒载置台(51)，其载置能够收纳多个被加工物的第一盒(K1)；第二盒载置台(52)，其载置能够收纳多个被加工物的第二盒(K2)；第一定位单元(510)，其将第一盒载置台定位于交接位置(P0)和第一盒退避位置(P1)；第二定位单元(520)，其将第二盒载置台定位于交接位置和第二盒退避位置(P2)；和搬出搬入单元(20)，其在交接位置与保持单元之间搬送被加工物，交接位置和第一盒退避位置在Z方向上相邻配置，交接位置和第二盒退避位置在与Z方向垂直的X方向上相邻配置。
- 加工装置
- [发明专利]边缘修剪装置-CN202010776006.3在审
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凑浩吉;保罗·文森特·埃藤迪多;北浦毅
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株式会社迪思科
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2020-08-05
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2021-02-09
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H01L21/67
- 提供边缘修剪装置，在边缘修剪装置中，利用在保持面上未附着加工屑的工作台来保持晶片。边缘修剪装置包含：卡盘工作台，其使外径比晶片外径小的环状槽与吸引源连通，利用环状槽对晶片下表面进行吸引保持；切削单元，其使切削刀具进行旋转而对卡盘工作台所保持的晶片外周部分呈环状进行切削；以及清洗单元，其对工作台的上表面的比环状槽靠外侧的区域和包含环状槽的工作台的上表面进行清洗。将清洗单元定位于工作台的上表面的比环状槽靠外侧的区域和包含环状槽的卡盘工作台的上表面，使卡盘工作台进行旋转而对环状槽和上表面进行清洗。
- 边缘修剪装置
- [发明专利]保持工作台-CN201310165864.4有效
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小松淳;北浦毅;片冈正道
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株式会社迪思科
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2013-05-08
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2017-05-17
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H01L21/683
- 本发明提供一种保持工作台，该保持工作台能够降低污染物在吸引保持的板状物上的附着和损伤的可能性。一种保持板状物的保持工作台，所述保持工作台的特征在于，具有环状保持部，其具有保持板状物的外周部的环状保持面；以及中央凹部，其被该环状保持部围绕，在该环状保持部形成有抽吸口，其开口于该环状保持面；抽吸通路，其一端与该抽吸口连通并且另一端连接于抽吸源；液体喷出口，其开口于该抽吸口的外周侧的所述环状保持面；以及液体流路，其一端与该液体喷出口连通并且另一端连接于液体供给源。
- 保持工作台
- [发明专利]晶片加工系统-CN201410569265.3在审
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安田祐树;北浦毅;吉村宽
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株式会社迪思科
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2014-10-22
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2015-04-29
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H01L21/67
- 本发明提供一种晶片加工系统，其对晶片实施加工，其中，该晶片加工系统具备：搬送构件，其搬送由搬入搬出构件搬出的晶片；直线状的搬送路径，该搬送构件在该搬送路径上移动；移动构件，其使该搬送构件沿着该搬送路径移动；以及多个加工装置，它们沿着该搬送路径相邻地配设，分别对晶片实施加工，该搬送构件包括：保持机构，其保持搬送过程中的晶片，并在该多个加工装置之间交接晶片；臂部，其支承该保持机构；液体供给构件，其将液体供给至被该保持机构保持的晶片的上表面；以及托盘，其位于比被该保持机构保持的晶片靠下方的位置，且具有贮存部，该贮存部接住并贮存被该液体供给构件供给至晶片的上表面后从晶片流下的液体。
- 晶片加工系统
- [发明专利]切削装置-CN201210367191.6有效
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凑浩吉;香西宏彦;北浦毅;石塚隆一
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株式会社迪思科
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2012-09-28
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2013-04-10
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B28D5/00
- 本发明提供一种切削装置，实现了平直修整中的作业的简化和生产率的提高。切削装置（1）具有卡盘工作台（10）、具有装配于主轴（22a）上的切削刀具（21a）的切削构件（20a、20b）、使主轴（22a）沿Y轴方向移动的Y轴移动构件（30a、30b）和使主轴（22a）沿Z轴方向移动的Z轴移动构件（40a、40b），其还具有修整构件（50a、50b），所述修整构件与卡盘工作台（10）相邻且被配设在由Y轴移动构件（30a、30b）驱动切削刀具（21a）移动的移动路径上，修整构件（50a、50b）具有修整板和保持构件，所述保持构件保持修整板且能够以中心轴线为中心旋转，由保持构件保持的修整板的研磨面的高度（H1）等于或低于卡盘工作台（10）的表面的高度（H2）。
- 切削装置
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