[发明专利]一种含金的键合镀锡合金线在审
| 申请号： | 201910312110.4 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109881040A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 欧阳艳青 | 申请（专利权）人： | 江西富鸿金属有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C22C1/10;B22D11/04;C22F1/08;C23G3/02;C23C26/00;B21C37/04 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属键合丝技术领域，特别涉及一种含金的键合镀锡合金线，该合金线包括合金线本体以及包裹在合金线本体外表面的镀锡层，在制备合金线本体时，以铜元素为基体，往其中合理的加入了金，银，铝，锰和镧元素，并采用科学的合金线制备方法，使金，银，铝，锰和镧元素均匀分布到铜基体中，从而改善铜基体的综合性能，并通过纳米硅粉和氮化钛粉体提高其形核率，强化其力学性能；使本发明的合金线不仅具有更高的破断力和伸长率，键合性能更好，而且具有更低的电阻率，导电性能更佳；同时，本发明还改善了铜合金线的镀锡工艺，优化了浸镀锡液，以浸镀锡技术代替常规的化学镀锡技术，使本发明的合金线的表面平整光滑，镀层均匀、致密，几乎没有瑕疵。 | ||
| 搜索关键词： | 合金线 镀锡合金 铜基体 镧元素 键合 浸镀 制备 致密 氮化钛粉体 表面平整 导电性能 镀锡工艺 化学镀锡 键合性能 金属键合 力学性能 纳米硅粉 铜合金线 综合性能 常规的 电阻率 镀锡层 破断力 伸长率 铜元素 镀层 光滑 锡液 形核 瑕疵 优化 | ||
【主权项】：
1.一种含金的键合镀锡合金线，其特征在于：包括合金线本体以及包裹在所述合金线本体外表面的镀锡层，所述合金线本体由以下重量百分比的原料制成：金0.5％～1.5％，银0.003％～0.009％，铝0.001％～0.005％，纳米硅粉0.1％～0.8％，氮化钛粉体0.8％～1.5％，锰0.3％～0.5％，镧0.05％～0.1％，余量为铜。
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