[发明专利]半导体组合物及其应用在审
| 申请号： | 201910293881.3 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN111808270A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 冯林润;刘哲;沙希·乌尔维什·潘迪亚;迈克尔·詹姆斯·西姆斯;西蒙·多米尼克·奥吉尔 | 申请（专利权）人： | 纽多维有限公司 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12;C09D165/00;C09D7/63;H01L51/05 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牛利民;张奎燕 |
| 地址： | 英国巴克斯顿11号步*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体组合物，该半导体组合物包含半导体材料及半导体粘合剂聚合物，该半导体粘合剂聚合物为新型高k粘合剂聚合物，当其与半导体材料结合使用时，可以得到低至90Ohm.cm的接触电阻(宽度归一化)的高迁移率OTFT器件；并且，还可以保证当OTFT由长沟道到短沟道显著变化时，器件的迁移率的仅有小幅降低，从而改善了电路和其他器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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