[发明专利]一种数字麦克风的硬件调试方法有效

专利信息
申请号: 201910218701.5 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN110072166B 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 张坤 申请(专利权)人: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种数字麦克风的硬件调试方法,其中,步骤S1、测量数字麦克风的所有引脚的信号参数;步骤S2、检测数字麦克风的数据引脚,以排查数字麦克风的引脚选择顺序;步骤S3、于测试环境下分析数字麦克风的虚焊情况;步骤S4、获取每个麦克风拾音孔在封堵后的音量差,并判断音量差是否符合一音量标准,以分析出每个麦克风拾音孔的密封性;步骤S5、于测试环境下,进行录音,依次按顺序封堵每个麦克风拾音孔,以排查复数个麦克风拾音孔的录音顺序;步骤S6、分别测试数字麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数,以排查数字麦克风的电性能。有益效果:操作简单,避免反复调试,节约时间和成本,避免资源浪费。
搜索关键词: 一种 数字 麦克风 硬件 调试 方法
【主权项】:
1.一种数字麦克风的硬件调试方法,所述数字麦克风包括集成电路芯片、模数转换器及复数个麦克风拾音孔,其特征在于,包括:步骤S1、测量所述数字麦克风的所有引脚的信号参数,以排查所述数字麦克风的所有引脚的封装情况及供电问题;步骤S2、检测所述数字麦克风的数据引脚,以排查所述数字麦克风的引脚选择顺序;步骤S3、提供一测试环境,于所述测试环境下分析所述数字麦克风的虚焊情况;步骤S4、于所述测试环境下,获取每个所述麦克风拾音孔在封堵后的音量差,并判断所述音量差是否符合一音量标准,以分析出每个所述麦克风拾音孔的密封性;步骤S5、于所述测试环境下,进行录音,依次按顺序封堵每个所述麦克风拾音孔,以排查复数个所述麦克风拾音孔的录音顺序;步骤S6、分别测试所述数字麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数,以排查所述数字麦克风的电性能。
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