[发明专利]一种数字麦克风的硬件调试方法

说明书

本发明公开一种数字麦克风的硬件调试方法，其中，步骤S1、测量数字麦克风的所有引脚的信号参数；步骤S2、检测数字麦克风的数据引脚，以排查数字麦克风的引脚选择顺序；步骤S3、于测试环境下分析数字麦克风的虚焊情况；步骤S4、获取每个麦克风拾音孔在封堵后的音量差，并判断音量差是否符合一音量标准，以分析出每个麦克风拾音孔的密封性；步骤S5、于测试环境下，进行录音，依次按顺序封堵每个麦克风拾音孔，以排查复数个麦克风拾音孔的录音顺序；步骤S6、分别测试数字麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数，以排查数字麦克风的电性能。有益效果：操作简单，避免反复调试，节约时间和成本，避免资源浪费。

技术领域

本发明涉及数字麦克风技术领域，尤其涉及一种数字麦克风的硬件调试方法。

背景技术

随着智能电子产品的普及应用，智能电视、智能机顶盒、智能音响等是需要语音控制的电子产品，其语音控制需要麦克风处理完成，麦克风的语音识别功能对于语音控制的电子产品来说至关重要。麦克风包括模拟麦克风和数字麦克风，数字麦克风将模数转换功能从编码器转移进麦克风，从而实现从麦克风到处理器的全数字音频捕获通道。

在现有技术中，由于数字麦克风抗干扰性强和电性能一致性稳定，很多语音控制相关电子产品已经普遍应用。但在应用的过程中，数字麦克风的一个数据接口接两个麦克风，当出现一个麦克风虚焊时，从测试波形和测试数据都很难排查，也很难排查麦克风的录音顺序，不同数字麦克风的厂家管脚定义有差异，经常造成数字麦克风的引脚连接错误和封装错误，以上原因经常会造成语音不能识别或语音识别效果差。根据实际使用发现语音不能识别或语音识别效果差再来找原因，以上做法需要浪费大量时间、人力和金钱，不能完全解决麦克风的虚焊问题，麦克风拾音孔的顺序是否正确，电性能是否满足要求等一系列问题，特别对于一个麦克风虚焊的情况业界还没有找到很好的排除方法。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种数字麦克风的硬件调试方法。

具体技术方案如下：

一种数字麦克风的硬件调试方法，所述数字麦克风包括集成电路芯片、模数转换器及复数个麦克风拾音孔，其中包括：

步骤S1、测量所述数字麦克风的所有引脚的信号参数，以排查所述数字麦克风的所有引脚的封装情况及供电问题；

步骤S2、检测所述数字麦克风的数据引脚，以排查所述数字麦克风的引脚选择顺序；

步骤S3、提供一测试环境，于所述测试环境下分析所述数字麦克风的虚焊情况；

步骤S4、于所述测试环境下，获取每个所述麦克风拾音孔在封堵后的音量差，并判断所述音量差是否符合一音量标准，以分析出每个所述麦克风拾音孔的密封性；

步骤S5、于所述测试环境下，进行录音，依次按顺序封堵每个所述麦克风拾音孔，以排查复数个所述麦克风拾音孔的录音顺序；

步骤S6、分别测试所述数字麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数，以排查所述数字麦克风的电性能。

优选的，于所述步骤S3中，所述测试环境为播放1KHZ的音频信号，使得每个所述麦克风拾音孔的声压级接近94dBSPL。

优选的，于所述步骤S3中，分析所述数字麦克风的虚焊情况的方法为，在所述数字麦克风的数据引脚连接一下拉电阻并连接至接地端，以排查所述数字麦克风的虚焊情况。

优选的，于所述步骤S3中，分析所述数字麦克风的虚焊情况的方法为，封堵所述数字麦克风的每个所述麦克风拾音孔之后，通过比较每个所述麦克风拾音孔与每个所述麦克风拾音孔的语音通道相对应的关系，以分析所述数字麦克风的虚焊情况。

优选的，于所述步骤S4中，所述音量标准为每个所述麦克风拾音孔在封堵后的音量差至少降低20dB。