[发明专利]一种LED晶圆片的激光预分割方法及装置有效
| 申请号： | 201910099108.3 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109676269B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 卢金龙;张小军;苑学瑞;陈红;盛存国;卢建刚;张红江;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/046;B23K26/0622;B23K26/60;B23K26/70;H01L21/304 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED晶圆片的激光预分割方法及装置，所述装置包括：超快激光器、激光传输组件、无衍射光束产生模块、聚焦物镜、视觉检测装置、以及运动平台；视觉检测装置位于聚焦物镜上部，运动平台位于聚焦物镜下部用于承载LED晶圆片，聚焦物镜为视觉检测装置的成像物镜；超快激光器发出超短脉冲激光束，经过激光传输组件进行整形获得高精度圆形光斑，然后入射无衍射光束产生模块生成无衍射光束，再经过聚焦物镜聚焦形成用于预分割LED晶圆片的加工光束。本发明可有效避免传统激光切割造成的斜裂、背崩、大小边等缺陷，也可解决直接形成的无衍射光束划片时的电极面破坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶圆片 激光 分割 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LED晶圆片的激光预分割装置，其特征在于，包括：超快激光器、激光传输组件、无衍射光束产生模块、聚焦物镜、视觉检测装置、以及运动平台；视觉检测装置位于聚焦物镜上部，运动平台位于聚焦物镜下部用于承载LED晶圆片，聚焦物镜为视觉检测装置的成像物镜；超快激光器发出超短脉冲激光束，经过激光传输组件进行整形获得高精度圆形光斑，然后入射无衍射光束产生模块生成无衍射光束，再经过聚焦物镜聚焦形成用于预分割LED晶圆片的加工光束。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910099108.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于钢构件的切割装置
- 下一篇：车身柔性智能生产线
