[发明专利]一种芯片耦合器件及芯片耦合方法在审
| 申请号： | 201910059136.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109613667A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 朱宇;王洁 | 申请（专利权）人： | 江苏亨通光网科技有限公司;亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片耦合器件及芯片耦合方法，芯片耦合器件包括基板和贴合于基板上的芯片；芯片包括硅波导和与波导前端连接的模斑转换器；模斑转换器的前端设置有V型沟槽；V型沟槽包括面积相同的第一空隙端面和第二空隙端面；第一空隙端面与模斑转换器的端面相对应，且第一空隙端面与模斑转换器的端面之间具有耦合空隙；耦合空隙在V型沟槽延伸方向的宽度满足预设值，耦合空隙的面积大于模斑转换器的端面面积；第二空隙端面与芯片的对应端面对齐；耦合器件还包括光纤，且将光纤放入V型沟槽后，光纤的端面中心与模斑转换器的端面中心在V型沟槽的延伸方向吻合。本发明可以提高耦合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 模斑转换器 芯片 耦合器件 耦合空隙 光纤 端面中心 耦合 基板 端面对齐 端面相对 前端设置 耦合效率 硅波导 延伸 波导 放入 贴合 预设 吻合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片耦合器件，其特征在于，包括基板和贴合于所述基板上的芯片；所述芯片包括硅波导和与所述波导前端连接的模斑转换器；所述模斑转换器的前端设置有V型沟槽；所述V型沟槽包括面积相同的第一空隙端面和第二空隙端面；所述第一空隙端面与所述模斑转换器的端面相对应，且所述第一空隙端面与所述模斑转换器的端面之间具有耦合空隙；所述耦合空隙在所述V型沟槽延伸方向的宽度满足预设值，所述耦合空隙的面积大于所述模斑转换器的端面面积；所述第二空隙端面与所述芯片的对应端面对齐；所述耦合器件还包括光纤，且将所述光纤放入所述V型沟槽后，所述光纤的端面中心与所述模斑转换器的端面中心在所述V型沟槽的延伸方向吻合。
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