[发明专利]一种低缺陷多晶硅的铸锭方法在审
申请号: | 201910054815.0 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN109680331A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 李广森 | 申请(专利权)人: | 安徽华顺半导体发展有限公司 |
主分类号: | C30B28/06 | 分类号: | C30B28/06;C30B29/06;C30B33/02 |
代理公司: | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人: | 张雁 |
地址: | 239300 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种低缺陷多晶硅的铸锭方法,涉及多晶硅生产技术领域。包括以下步骤:坩埚预处理、铸锭预备、加热、熔融、长晶、退火、冷却。本发明克服了现有技术的不足,能有效提高硅熔体的对流强度,并且有效降低硅锭中底部红区高度和碳、氧等杂质浓度,使制得的多晶硅锭晶花均匀细长,位错密度低,引晶效果好,同时有效降低了多晶电池的光值衰减率,光电转高换效率高,利用价值高,产品合格率高。 | ||
搜索关键词: | 铸锭 低缺陷 多晶硅 预处理 退火 产品合格率 多晶硅生产 多晶硅锭 硅熔体 衰减率 多晶 硅锭 熔融 位错 引晶 坩埚 加热 冷却 对流 预备 电池 | ||
【主权项】:
1.一种低缺陷多晶硅的铸锭方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)坩埚预处理:采用硅溶胶将球状Si3N4颗粒固定在坩埚底部,并将Si3N4混悬液喷涂在坩埚的侧部,再将其在140‑160℃条件下烘干;(2)铸锭预备:将多晶硅主料和辅料装入到铺设有球状Si3N4颗粒的坩埚内,后将坩埚送入铸锭炉中并且放置在DS块上,再在坩埚上罩设加热器,加热器外部为隔热笼,DS块下部为保温层;(3)加热:将铸锭炉抽真空至压强为0.02‑0.006mbar,先快速升温至700‑800℃,并保温加热2‑3h,再缓慢升温至1170‑1180℃,继续保温加热4‑5h;(4)熔融:向铸锭炉内通入氩气,先快速升压至430‑450mbar,并且快速升温至1450‑1460℃,后保压熔融1‑2h,再缓慢升压至550‑600mbar,并且缓慢升温至1550‑1560℃,后保压熔融20‑22h;(5)长晶:保持铸锭炉内的压强为550‑600mbar,先降温至1440‑1450℃,再降温至1410‑1420℃,后保温长晶10‑12h;(6)退火:保持铸锭炉内的压强为550‑600mbar,并且降温至1360‑1370℃,保温退火3‑4h;(7)冷却:继续向铸锭炉内通入氩气,先升压至850‑860mbar,同时降温至390‑410℃,后保压冷却3‑5h,待铸锭炉内的温度为390‑400℃时,继续向铸锭炉内通入氩气,并且升压至970‑980mbar,后打开铸锭炉,自然冷却至室温得到产品。
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