[发明专利]一种基于读出电路的红外焦平面阵列的制备方法在审
申请号: | 201910033134.6 | 申请日: | 2019-01-14 |
公开(公告)号: | CN109638113A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 唐鑫;刘明政 | 申请(专利权)人: | 军事科学院系统工程研究院后勤科学与技术研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;G01J5/00;G01J5/10 |
代理公司: | 北京慧智兴达知识产权代理有限公司 11615 | 代理人: | 韩龙;张晓龙 |
地址: | 100071*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于读出电路的红外焦平面阵列的制备方法,包括:清洗读出电路表面、沉积像素电极层、制备感光材料层、像素化处理感光材料层、沉积钝化保护层、沉积公共电极层。本发明的红外焦平面阵列的制备方法将感光材料与读出电路直接耦合,大大简化了加工流程,降低了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 读出电路 红外焦平面阵列 沉积 制备 感光材料 制备感光材料 钝化保护层 感光材料层 公共电极层 像素电极层 加工流程 直接耦合 制造成本 像素化 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种基于读出电路的红外焦平面阵列的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:清洗读出电路表面,所述读出电路为市场购买的商业产品;S2:沉积像素电极层,由电子束沉积特定材料构成,沉积使得所述像素电极层不连续覆盖整个读书电路表面,其特征为不连续、分隔独立的电极,间隔为1微米至5微米;S3:制备感光材料层,采用旋涂或滴涂方式制备于基底之上,连续覆盖整个基底表面,且其厚度为100纳米到800纳米之间;S4:像素化处理感光材料层,经过光刻及化学腐蚀方法进行像素化处理,使得所述感光材料层成为不连续、分隔独立的薄膜,间隔为1微米至5微米;S5:沉积钝化保护层,由光刻及电子束沉积蒸镀或旋涂于感光材料层表面,不连续覆盖感光材料层,在感光材料层表面留有5微米至100微米开口,材料选择二氧化硅及其多种聚合物;S6:沉积公共电极层,使用厚度为1纳米到300纳米之间的金属,覆盖整个表面,所述的金属包括金、银、铜、镍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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