[发明专利]防裂聚硅氧烷介电平坦化组合物、方法和膜在审
| 申请号： | 201880087090.9 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111615542A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 海伦·晓·徐;黄红敏 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09G1/16 | 分类号： | C09G1/16;C08L83/04;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于使半导体器件表面平坦化的组合物，所述组合物包含催化剂、至少一种溶剂以及至少一种聚硅氧烷树脂，所述至少一种聚硅氧烷树脂包含聚倍半硅氧烷嵌段和聚二硅氧烷嵌段。聚二硅氧烷嵌段包括选自以下的至少一种：具有取代或未取代的碳的芳基基团或烷基基团。 | ||
| 搜索关键词： | 防裂聚硅氧烷介电 平坦 组合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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