[发明专利]助焊剂和焊膏有效

专利信息
申请号: 201880075817.1 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN111372718B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 川崎浩由;白鸟正人;高木善范 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供:赋予触变性、且印刷性、印刷流挂的抑制能力、加热流挂的抑制能力优异的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含:触变剂、松香、有机酸和溶剂,触变剂包含二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及单羧酸、二羧酸和/或三羧酸以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物。环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下,包含环状酰胺化合物0.1wt%以上且8.0wt%以下、非环状酰胺化合物0.5wt%以上且8.0wt%以下,且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt%以上且10.0wt%以下。
搜索关键词: 焊剂
【主权项】:
暂无信息
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