[发明专利]助焊剂和焊膏有效
申请号: | 201880075817.1 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN111372718B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 川崎浩由;白鸟正人;高木善范 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊剂 | ||
1.一种助焊剂,其特征在于,包含:有机酸、松香、触变剂和溶剂,
触变剂包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物,包含0.1wt%以上且8.0wt%以下的环状酰胺化合物、包含0.5wt%以上且8.0wt%以下的非环状酰胺化合物,且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt%以上且10.0wt%以下,
环状酰胺化合物为二羧酸和/或三羧酸、与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的分子量为3000以下的酰胺化合物,
非环状酰胺化合物为单羧酸、二羧酸和/或三羧酸、与单胺、二胺和/或三胺以非环状缩合而成的酰胺化合物,
所述wt%是以助焊剂总重量计的。
2.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下。
3.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为6以上且10以下。
4.根据权利要求2所述的助焊剂,其特征在于,环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为2以上且54以下。
5.根据权利要求3所述的助焊剂,其特征在于,环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为2以上且54以下。
6.根据权利要求2所述的助焊剂,其特征在于,环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为6。
7.根据权利要求3所述的助焊剂,其特征在于,环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为6。
8.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,环状酰胺化合物是碳数为3以上且10以下的二羧酸、与碳数为2以上且54以下的二胺以环状缩聚而成的酰胺化合物。
9.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,环状酰胺化合物是碳数为6以上且10以下的二羧酸、与碳数为6的二胺以环状缩聚而成的酰胺化合物。
10.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下,
非环状酰胺化合物的单羧酸、二羧酸和三羧酸的碳数为2以上且28以下、单胺、二胺和三胺的碳数为0以上且54以下。
11.根据权利要求1~权利要求10中任一项所述的助焊剂,其特征在于,触变剂还包含酯化合物。
12.根据权利要求11所述的助焊剂,其特征在于,触变剂包含氢化蓖麻油作为酯化合物。
13.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,触变剂包含:环状酰胺化合物0.1wt%以上且1.5wt%以下、非环状酰胺化合物0.5wt%以上且4.0wt%以下。
14.根据权利要求11所述的助焊剂,其特征在于,触变剂包含酯化合物0wt%以上且8.0wt%以下,
所述wt%是以助焊剂总重量计的。
15.根据权利要求1~10、13、14中任一项所述的助焊剂,其特征在于,包含:
松香30wt%以上且60wt%以下、
有机酸0.2wt%以上且10wt%以下,
还包含:
胺0wt%以上且20wt%以下、
有机卤化物0wt%以上且5wt%以下、
胺氢卤酸盐0wt%以上且2wt%以下、
抗氧化剂0wt%以上且5wt%以下。
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