[发明专利]硅颗粒的热处理有效
| 申请号： | 201880069750.0 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN111278769B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 多米尼克·扬特克;罗伯特·毛雷尔 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | C01B33/02 | 分类号： | C01B33/02;C09D11/037;C30B29/06;H01M4/134 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 殷爽 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的主题是通过1)研磨硅以形成硅颗粒，其中研磨是在氧化气氛或在氧化介质中进行的和/或将通过研磨获得的硅颗粒暴露于氧化气氛，和2)在300℃至1100℃的温度下、在惰性气体气氛中或在降低的压力下热处理在步骤1)中获得的硅颗粒，以用于制备具有直径百分比d |
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| 搜索关键词： | 颗粒 热处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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