[发明专利]集成电路处理方法和设备在审
| 申请号： | 201880056880.0 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN111066136A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 理查德·普赖斯;史蒂芬·德文波特;布莱恩·哈迪·科布 | 申请（专利权）人： | 务实印刷有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王小衡;胡彬 |
| 地址： | 英国塞*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及在特定位置处选择性地改变柔性基板与载体之间的粘合强度以便于运输和随后的从所述载体去除所述柔性基板的方法和设备，所述方法包括以下步骤：提供包括多个集成电路的柔性基板；提供用于所述柔性基板的载体，并且通过在所述柔性基板与所述载体之间创建界面将所述柔性基板粘附到所述载体；利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率LED、红外线辐射源等)，通过对所述柔性基板与所述载体之间的所述界面进行非均匀处理，在选定位置处改变所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，从而在所述选定位置处减小或增加所述柔性基板的一部分与所述载体之间的粘合力。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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