[实用新型]一种芯片镀镍金设备有效
| 申请号： | 201822176970.3 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209923429U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 高云雪;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;魏文博 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32;C23C18/42 |
| 代理公司： | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片镀镍金设备，包括机架、设于机架上的镀镍槽、设于机架上的镀金槽和设于机架上部的传送装置，镀镍槽包括第一外槽体和设于第一外槽体中的第一内槽体，第一内槽体的侧壁为第一空腔，第一空腔中设有多个第一进液管，第一进液管上设有第一出液孔，第一空腔的靠近第一内槽体内部的侧壁为第一多孔式匀流板，多个第一进液管的一端与镀镍液供给装置连接，第一外槽体通过第一出液管连通第一储液槽，第一储液槽通过第二进液管连通第一空腔，第二进液管上设有第一循环泵。该芯片镀镍金设备中镀镍金液的浓度均一性更好，自动化程度高，镀镍金后芯片表面镍层、金层厚度均一。 | ||
| 搜索关键词： | 第一空腔 镀镍 第一进液管 外槽体 第二进液管 储液槽 镀镍槽 内槽体 侧壁 连通 芯片 本实用新型 传送装置 供给装置 厚度均一 机架上部 芯片表面 出液管 出液孔 镀金槽 镀镍液 多孔式 均一性 体内部 循环泵 匀流板 金层 金液 内槽 镍层 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种芯片镀镍金设备，其特征在于：包括机架、设于所述机架上的镀镍槽、设于所述机架上的镀金槽和设于所述机架上部的传送装置，所述镀镍槽包括第一外槽体和设于所述第一外槽体中的第一内槽体，所述第一内槽体的侧壁为第一空腔，所述第一空腔中设有多个第一进液管，所述第一进液管上设有第一出液孔，所述第一空腔的靠近所述第一内槽体内部的侧壁为第一多孔式匀流板，多个所述第一进液管的一端与镀镍液供给装置连接，所述第一外槽体通过第一出液管连通第一储液槽，所述第一储液槽通过第二进液管连通所述第一空腔，所述第二进液管上设有第一循环泵。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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