[实用新型]芯片与导线架的低温贴合结构有效
| 申请号： | 201822027699.7 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN209029367U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赵欣根;姚鹏;黄飞 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片与导线架的低温贴合结构，包括：导线架、芯片和低温固化胶层；所述芯片和所述导线架互相平行，所述低温固化胶层由固化温度为40℃～50℃的低温固化胶组成，所述导线架与所述低温固化胶层各有一个缺口，两个缺口大小相等并且在水平投影上重合；所述低温固化胶层位于所述芯片和所述导线架之间，且使所述芯片与所述导线架电性连接。本实用新型提供的芯片与导线架的低温贴合结构，通过在芯片和导线架喷涂低温固化胶层，替代现有技术中价格高昂的特定型号的LOC贴布，从而降低芯片贴装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导线架 低温固化胶 芯片 低温贴合 本实用新型 大小相等 电性连接 互相平行 水平投影 芯片贴装 重合 喷涂 贴布 固化 替代 | ||
【主权项】：
1.一种芯片与导线架的低温贴合结构，其特征在于，包括：芯片、导线架和低温固化胶层；所述芯片和所述导线架互相平行；所述低温固化胶层由固化温度为40℃～50℃的低温固化胶组成；所述低温固化胶层位于所述芯片和所述导线架之间，且使所述芯片与所述导线架电性连接。
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