[实用新型]超高压无电感稳压芯片结合可控硅的集成模块

摘要

本实用新型公开了一种超高压无电感稳压芯片结合可控硅之集成模块，其利用外部半波整流二极管，将交流电整流成同相之脉波电流，在每个同相脉波里，只在极短时间及低压区内实施供电工作，以及利用芯片内部对交流电同步零位检测钳位在低压处实施与交流电低频同步振荡供电，再利用芯片内低频非连续性脉冲动态的对外部储能电容进行动态充电，以保持恒定电压及电流供电能力，再将此芯片结合多数个可控硅，成为家电专用的降压驱动集成模块，具有体积小、无EMI/EMC干扰、不发热、成本低的优点。

主权项

1.超高压无电感稳压芯片结合可控硅的集成模块，至少设有二半波交流电源输出接脚、一工作电压输出接脚、一直流电压输出端、多数个直流触发讯号输入接脚及多数个被控交流电源输出接脚，该集成模块内包括有：一芯片，该芯片包括有：一内部供电电路单元，其与半波交流电源输入端相连接，其包括有一第一软开关、一恒流源及一启动电路，当芯片上电时，电流经该第一软开关及该恒流源，对芯片外部之储能电容进行充电，当达到启动电路上限参考电压时，该第一软开关即关闭对外部储能电容的充电路径，并提供芯片内部的工作电压；一电容充电电路单元，其与交流电源输入端相连接，其包括有一交流检测钳位电路及一第二软开关，当该交流检测钳位电路检测到低压工作区电位时，即开启该第二软开关，继续对外部的储能电容以低频非连续性脉冲继续充电；多数个双向可控硅，每一双向可控硅皆具有一主极、一被控主极及一闸极，该等双向可控硅的主极皆与集成模块其中的一半波交流电源输入接脚相接，该等双向可控硅的被控主极分别开发与外部负载端相连接，该等双向可控硅的闸极则分别开放与控制信号输出端相连接。