[实用新型]一种可控硅胶散热装置有效
| 申请号： | 201821728205.1 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN209448970U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 胡瑾;胡旭 | 申请（专利权）人： | 深圳爱特嘉智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控硅胶散热装置，包括电路板，所述电路板的上表面固定连接有可控硅胶本体，所述可控硅胶本体的正面与散热件的背面贴合，且散热件的下表面与电路板的上表面贴合，且散热件内设置有不锈钢管，所述散热件的正面开设有固定孔a，且散热件的上表面开设有固定孔b；通过设置散热件、可控硅胶本体和不锈钢管，可控硅胶本体可以收集热量并将热量传递给散热件，同时散热件可以将热量传递给不锈钢管，水流可以将传递给不锈钢管的热量快速带走，进而可以问散热件和可控硅胶本体散热，因此电路板的热量可以被散热出去，使得当电路板不会长时间处于高温环境下时，进而不会受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 散热件 可控硅 电路板 胶本体 不锈钢管 上表面 热量传递 散热装置 固定孔 散热 贴合 时间处于高温 本实用新型 下表面 背面 传递 | ||
【主权项】：
1.一种可控硅胶散热装置，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面固定连接有可控硅胶本体(2)，所述可控硅胶本体(2)的正面与散热件(3)的背面贴合，且散热件(3)的下表面与电路板(1)的上表面贴合，且散热件(3)内设置有不锈钢管(4)，所述散热件(3)的正面开设有固定孔a(5)，且散热件(3)的上表面开设有固定孔b(6)。
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