[实用新型]一种无导线的双侧铜箔线路板有效

专利信息
申请号: 201821673566.0 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN209488896U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 谭锦;王海元;徐小兵 申请(专利权)人: 江门市盈声电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 梁嘉琦
地址: 529000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种无导线的双侧铜箔线路板,包括绝缘基板、用作元件线路层的第一铜箔层、用作供电线路层的第二铜箔层、第一绝缘外层、第二绝缘外层以及用于连通所述第一铜箔层和第二铜箔层的导通孔,所述第一铜箔层和第二铜箔层分别设置于所述绝缘基板的上下两个表面,所述第一绝缘外层覆盖所述第一铜箔层的外表面,所述第二绝缘外层覆盖所述第二铜箔层的外表面,本实用新型的一面铜箔层作为电器元件装贴面,另一面铜箔层作为供电和散热层,并在两个铜箔层的外侧面加上绝缘外层作防护,防止铜箔层氧化或脱落等,相对于传统的复合型线路板,散热效率更好,结构更合理。
搜索关键词: 铜箔层 绝缘外层 绝缘基板 本实用新型 铜箔线路板 电器元件 供电线路 散热效率 铜箔线路 元件线路 线路板 传统的 导通孔 散热层 外侧面 覆盖 连通 贴面 防护 供电
【主权项】:
1.一种无导线的双侧铜箔线路板,其特征在于:包括绝缘基板、用作元件线路层的第一铜箔层、用作供电线路层的第二铜箔层、第一绝缘外层、第二绝缘外层以及用于连通所述第一铜箔层和第二铜箔层的导通孔,所述第一铜箔层和第二铜箔层分别设置于所述绝缘基板的上下两个表面,所述第一绝缘外层覆盖所述第一铜箔层的外表面,所述第二绝缘外层覆盖所述第二铜箔层的外表面,所述导通孔贯穿所述第一绝缘外层、第一铜箔层和绝缘基板。
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