[实用新型]一种贴片螺母封装结构有效
| 申请号： | 201821602600.5 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN209546003U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 樊柳芝;刘亚祥;王长恺;经琦;贾卫东;黄男;黄伟庭 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 梁永芳 |
| 地址： | 519070 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片螺母封装结构，封装结构用于与金属网配合，包括有贴片焊盘；贴片焊盘上设有通孔，以形成环形焊接区域；贴片焊盘用于贴合金属网，金属网覆盖通孔；金属网与环形焊接区域的接触面上设有多个空腔；采用以上技术方案，通过更改贴片螺母的PCB封装，在制作金属网时能把通孔盖住，使得在工艺贴装过程中在涂锡膏时无法涂到通孔内，贴片螺母的通孔内壁就不会被锡堵住，螺钉能够完整的旋拧进贴片螺母内；本实用新型提供的方案相对简单、有效、便于实施，且成本较低，适用于当前PCB封装工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片 螺母 金属网 封装结构 焊盘 通孔 本实用新型 环形焊接 通孔内壁 螺钉 通孔盖 空腔 贴合 贴装 涂锡 旋拧 堵住 覆盖 制作 配合 | ||
【主权项】：
1.一种贴片螺母封装结构，用于与金属网配合，其特征在于，包括有贴片焊盘；所述贴片焊盘上设有通孔，以形成环形焊接区域；所述贴片焊盘用于贴合金属网，所述金属网覆盖所述通孔；所述金属网与所述环形焊接区域的接触面上设有多个空腔。
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