[实用新型]一种用于晶圆的贴片装置有效
申请号: | 201821491199.2 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208889617U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 杨光宇 | 申请(专利权)人: | 锐捷芯盛(天津)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人: | 郭峰 |
地址: | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于晶圆的贴片装置,包括底板,底板顶部两侧均固定连接有支撑板,两个支撑板之间固定连接有滑槽板,滑槽板底部的一侧固定连接有防护箱,防护箱内腔的底部固定连接有双向转动电机,双向转动电机的两个输出轴均固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆远离双向转动电机的一端贯穿防护箱并延伸至防护箱的外部,本实用新型涉及晶圆加工技术领域。该用于晶圆的贴片装置,在对晶圆进行贴片挤压时,滚轮从基片的中间部位向外侧均匀挤压,使得粘合剂能够均匀的进行粘合,避免了晶圆在贴片时内部出现气泡,很大程度上提高了晶圆贴片的质量,在对基片进行挤压时,有很好的缓冲减震效果,对基片以及晶圆进行了很好的保护。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 双向转动 贴片装置 防护箱 贴片 本实用新型 电机 滑槽板 螺纹杆 支撑板 挤压 底板 底板顶部 缓冲减震 晶圆加工 均匀挤压 粘合剂 输出轴 箱内腔 粘合 滚轮 防护 贯穿 外部 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶圆的贴片装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部两侧均固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)之间固定连接有滑槽板(3),并且滑槽板(3)底部的一侧固定连接有防护箱(4),所述防护箱(4)内腔的底部固定连接有双向转动电机(5),所述双向转动电机(5)的两个输出轴均固定连接有螺纹杆(6),所述螺纹杆(6)远离双向转动电机(5)的一端贯穿防护箱(4)并延伸至防护箱(4)的外部,所述螺纹杆(6)延伸至防护箱(4)外部的一端通过轴承与支撑板(2)的一侧转动连接,所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有螺纹套(7),并且螺纹套(7)的顶部固定连接有滑块(8),所述滑块(8)的顶部与滑槽板(3)的内部滑动连接,所述螺纹套(7)的底部固定连接有连接杆(9),并且连接杆(9)的底端固定连接有第一液压伸缩杆(10)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造