[实用新型]一种晶闸管有效

专利信息
申请号: 201821446569.0 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN208738224U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 杨爱宏;方婷婷;刘勋;陈小江;张伟;许文华 申请(专利权)人: 南京怀贤科技有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/367
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 210019 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶闸管,包括塑封体、芯片承载片、芯片、散热片、第一引脚、第二引脚、第三引脚、曲型散热板;塑封体将芯片、芯片承载片、金线和第一引脚、第二引脚和第三引脚的部分封装在一起,在第三引脚的同侧紧贴塑封体设置有散热片且散热片延伸到塑封体的上端并伸出;散热片紧贴塑封体的部分为平面板状结构且向上延伸部分包括曲型散热板。本实用新型将三个引脚分别设置于塑封体的两侧且等间距设置,方便焊接的同时避免了焊锡粘连,避免了短路的风险;在塑封体的上部设置了通风孔,方便环境空气在晶闸管内部对流,加快的热交换效率,提高了稳定性。
搜索关键词: 引脚 塑封体 散热片 晶闸管 本实用新型 芯片承载片 散热板 紧贴 芯片 平面板状结构 等间距设置 热交换效率 环境空气 向上延伸 通风孔 短路 上端 粘连 焊锡 金线 同侧 封装 焊接 对流 伸出 延伸
【主权项】:
1.一种晶闸管,其特征是,包括塑封体、芯片承载片、芯片、散热片、第一引脚、第二引脚、第三引脚、曲型散热板;所述芯片固定在所述芯片承载片上;所述芯片通过金线与所述第一引脚、第二引脚和第三引脚相连;所述塑封体将所述芯片、芯片承载片、所述金线和所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的部分封装在一起,第一引脚、第二引脚和第三引脚被封装在塑封体的部分为内引脚且暴露在塑封体外的为外引脚;所述第一引脚和第三引脚设置于所述塑封体的一侧;所述第二引脚设置于塑封体的另一侧,且第一引脚、第二引脚和第三引脚横向等间距设置;在所述第三引脚的同侧紧贴塑封体设置有散热片且散热片延伸到塑封体的上端并伸出;所述散热片紧贴塑封体的部分为平面板状结构且向上延伸部分包括曲型散热板。
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