[实用新型]耐高温硅压阻压力敏感元件有效
| 申请号： | 201821376948.7 | 申请日： | 2018-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN208704923U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王林;杜鹏;罗扩郎;苏长远;田文晋;刘利;郝玉慧 | 申请（专利权）人： | 成都凯天电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/20 | 分类号： | G01L1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610091*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种耐高温硅压阻压力敏感元件，旨在提供一种长期稳定性能好、响应时间快、耐高温的压力敏感元件。本实用新型提供下述技术方案予以实现：透明盘(5上方层叠阳极键合划片形成的硅压阻感压芯片(3)，并通过周向上支撑的环盘形成盘腔，硅压阻压力芯片底部上的四个中央对称铂金电极导柱的四个感压电阻组成的惠思登电桥，面向透明盘，通过环盘底部制有落入透明盘周向分布的锥形孔(4)中的导柱对位固定，围绕透明盘圆心等分均布的金属导线(7)穿过绝缘子(6)，伸入填充有导电银浆的锥形孔中，连同固定在透明盘下方的玻璃绝缘子一体高温烧结组成承受被测应力的透明基座，实现高温环境下压力测量。 | ||
| 搜索关键词： | 透明盘 压力敏感元件 本实用新型 耐高温硅 锥形孔 导柱 感压 环盘 压阻 绝缘子 芯片 玻璃绝缘子 硅压阻压力 圆心 铂金电极 层叠阳极 长期稳定 导电银浆 等分均布 电阻组成 高温环境 高温烧结 金属导线 透明基座 周向分布 硅压阻 耐高温 下压力 电桥 对位 划片 键合 盘腔 伸入 填充 对称 测量 穿过 响应 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温硅压阻压力敏感元件，包括：固定在不锈钢圆筒壳体(1)内腔底部圆筒台阶上的绝缘子(6)及其层叠相连其上的透明盘(5)，以及层叠相连其上方的透明环(2)，其特征在于，透明盘(5)上方层叠阳极键合划片形成的硅压阻压力芯片(3)，并通过周向上支撑的环盘形成盘腔，硅压阻压力芯片(3)底部上的四个中央对称铂金电极导柱的四个感压电阻组成的惠思登电桥，面向透明盘(5)，通过环盘底部制有落入透明盘(5)周向分布的锥形孔(4)中的导柱对位固定，围绕透明盘(5)圆心等分均布的金属导线(7)穿过绝缘子(6)，伸入填充有导电银浆的锥形孔(4)中，连同固定在透明盘(5)下方的玻璃绝缘子(6)一体高温烧结组成承受被测应力的透明基座，被固定在透明盘(5)上方的硅压阻压力芯片(3)，通过装夹在硅压阻压力芯片(3)与透明环(2)之间的弹性膜片硅环，感受来自不锈钢圆筒壳体(1)上方端盖(8)受压面的被测压力。
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- 一种柔性矢量触滑觉复合传感器-201710100759.0
- 蒋永刚;刘梦洋;张德远 - 北京航空航天大学
- 2017-02-23 - 2019-04-12 - G01L1/20
- 本发明公开了一种柔性矢量触滑觉复合传感器，涉及机器人柔性触觉传感器和智能手术器械领域。本发明的柔性矢量触滑觉复合传感器包括从上至下紧密贴合的上层柔性基底、力敏结构层和下层柔性衬底。力敏结构层从上至下包括上部电极层、柔性压阻材料层和底部电极层。所述的上层柔性基底上表面有等间距微结构阵列；所述的力敏结构层与下层柔性衬底上表面紧密贴合，所述下层柔性衬底沿传感器厚度方向具有周期性的对称凸起结构，对称的力敏单元分别位于所述的对称凸起结构的两侧。本发明可以通过内部简单的对称凸起结构，判断出滑移情况，测量出正压力、摩擦力和滑移速度；传感器上表面有微结构阵列，提高夹持稳定性和安全性。
- 一种柔性电阻式压力传感器阵列-201821155139.3
- 蔡民;杜以朴;宋吉舟;聂爽;王成军;张顺;岑诺;钟雯祎;邓四维 - 浙江大学
- 2018-07-20 - 2019-04-09 - G01L1/20
- 本实用新型公开了一种柔性电阻式压力传感器阵列，包括表面封装层、电极层和功能层，电极层包括基层薄膜以及基层薄膜上的若干条等距排列的薄膜金属线，薄膜金属线连接有多路选通器；所述功能层为表面带有凸起微结构的柔性弹性薄膜，柔性弹性薄膜覆盖有若干条等距排列的导电金属线，导电金属线连接有运算放大器；电极层的薄膜金属线和功能层的导电金属线以垂直交叉的方式叠合装配。本实用新型的压力传感器阵列具有高灵敏度、快速响应与恢复、低工作电压、大阵列规模、简单制备工艺和低成本等一系列优点。
- 耐高温硅压阻压力敏感元件-201821376948.7
- 王林;杜鹏;罗扩郎;苏长远;田文晋;刘利;郝玉慧 - 成都凯天电子股份有限公司
- 2018-08-25 - 2019-04-05 - G01L1/20
- 本实用新型公开的一种耐高温硅压阻压力敏感元件，旨在提供一种长期稳定性能好、响应时间快、耐高温的压力敏感元件。本实用新型提供下述技术方案予以实现：透明盘(5上方层叠阳极键合划片形成的硅压阻感压芯片(3)，并通过周向上支撑的环盘形成盘腔，硅压阻压力芯片底部上的四个中央对称铂金电极导柱的四个感压电阻组成的惠思登电桥，面向透明盘，通过环盘底部制有落入透明盘周向分布的锥形孔(4)中的导柱对位固定，围绕透明盘圆心等分均布的金属导线(7)穿过绝缘子(6)，伸入填充有导电银浆的锥形孔中，连同固定在透明盘下方的玻璃绝缘子一体高温烧结组成承受被测应力的透明基座，实现高温环境下压力测量。
- 钢结构残余应力检测方法-201610128220.1
- 郑刚兵;黄友鹏;周超;王力子 - 杭州华新检测技术股份有限公司
- 2016-03-07 - 2019-04-02 - G01L1/20
- 一种钢结构残余应力应变检测方法，在原有钻孔法的基础上进一步做了改进，进一步优化了钢结构残余应力测量中的具体参数的要求，通过精确的设定钻孔的直径，钻孔的深度、钻孔的分布情况、钻孔的倾斜角度和钻孔与应变片的距离等参数，使得测试的结构更为精确，尤其是对于各个孔的倾斜角度的研究，打破了传统技术中只是钻垂直孔的缺陷，通过钻取倾斜在所述角度范围内的倾斜孔，能够更加精确的获取钻孔周围应力变化的情况，同时还尽可能的加深孔的深度，减小在竖直方向上的深度，减小了对测试构件的破坏。
- 一种具有交错式微结构的柔性压力传感器及其制造方法-201811030934.4
- 李晖;谢振文;王磊 - 中国科学院深圳先进技术研究院
- 2018-09-05 - 2019-03-19 - G01L1/20
- 本发明适用于传感器制作和封装技术领域，公开了一种具有交错式微结构的柔性压力传感器及其制造方法。柔性压力传感器包括第一、第二柔性基底，碳纳米管薄膜设置于第一、第二柔性基底之间；第一、第二柔性基底的一面分别设置有多个呈球冠凸起状或呈球带凸起状且错位的第一、第二凸起部，碳纳米管薄膜贴覆于第一柔性基底具有第一凸起部的一面。制造方法用于制造上述柔性压力传感器。本发明所提供的一种具有交错式微结构的柔性压力传感器及其制造方法，采用交错式的半球形内部结构，结合碳纳米管的高导电性，提高了传感器的线性测量范围以及灵敏度，稳定性、精度、准确度和可靠性高，且响应时间短。
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