[实用新型]强磁性镀层结构有效
| 申请号： | 201821274645.4 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN208917312U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 蒲东云 | 申请（专利权）人： | 深圳市金源康实业有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;B05D7/14;H01F41/14;H01F41/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及镀层结构，更具体的说是强磁性镀层结构，包括化学镀铜层、Ni‑W合金镀层、Co‑Ni‑P合金镀层和光亮漆面层，磁性性能好，并且提高了镀层的硬度、耐磨性。化学镀铜层与Ni‑W合金镀层相接触，并且Ni‑W合金镀层位于化学镀铜层的外侧；Ni‑W合金镀层与Co‑Ni‑P合金镀层相接触，并且Co‑Ni‑P合金镀层位于Ni‑W合金镀层的外侧；Co‑Ni‑P合金镀层与光亮漆面层相接触，并且光亮漆面层位于Co‑Ni‑P合金镀层的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 合金镀层 光亮漆面层 化学镀铜层 镀层结构 强磁性 本实用新型 耐磨性 | ||
【主权项】：
1.强磁性镀层结构，包括化学镀铜层（1）、Ni‑W合金镀层（2）、Co‑Ni‑P合金镀层（3）和光亮漆面层（4），其特征在于：化学镀铜层（1）与Ni‑W合金镀层（2）相接触，并且Ni‑W合金镀层（2）位于化学镀铜层（1）的外侧；Ni‑W合金镀层（2）与Co‑Ni‑P合金镀层（3）相接触，并且Co‑Ni‑P合金镀层（3）位于Ni‑W合金镀层（2）的外侧；Co‑Ni‑P合金镀层（3）与光亮漆面层（4）相接触，并且光亮漆面层（4）位于Co‑Ni‑P合金镀层（3）的外侧。
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- 杨富国;张玉红 - 佛山科学技术学院
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- 本实用新型公开了一种采用铑镀层的不锈钢表面层镀层结构，包括自下而上设置的不锈钢基体层、预电镀金层、化学镀镍层、预电镀钯层和铑镀层，预电镀金层与不锈钢基体层相接触。本实用新型所述的一种采用铑镀层的不锈钢表面层镀层结构克服了不锈钢电镀铑镀层容易磨损和变色的缺陷，并且增加了镀层硬度，耐腐蚀性能好，对不锈钢进行铑电镀可以提高镀层的硬度和耐磨性，并赋予不锈钢表面层白色金属光泽，扩展了不锈钢材质的应用范围。
- 一种抑制无铅焊点界面化合物生长的基板双镀层制备工艺-201610909871.4
- 胡小武;徐涛;万永强;邱宇;李玉龙 - 南昌大学
- 2016-10-19 - 2018-12-07 - C23C28/02
- 一种抑制无铅焊点界面化合物生长的基板双镀层制备工艺，包括化学镀Ni‑W‑P层和电镀Cu层。其中化学镀Ni‑W‑P层，其成分按质量百分比构成为：77‑80% Ni，14‑16% W，6‑7% P，所述镀层厚度为3~10µm；而电镀Cu层，其厚度为0.5~3µm。本发明制备的Ni‑W‑P/Cu双镀层成分符合电子封装锡基焊点界面反应阻挡层的使用要求，且镀层与基板结合紧密，镀层平整，厚度均匀，结构致密。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的Ni‑W‑P/Cu双镀层对锡基焊点界面化合物生长具有非常有效的抑制作用。
- 一种超薄铜箔制备后的处理工艺-201810768903.2
- 殷勇;余超 - 铜陵市华创新材料有限公司
- 2018-07-13 - 2018-12-04 - C23C28/02
- 本发明公开了一种超薄铜箔制备后的处理工艺，涉及铜箔制备技术领域，该超薄铜箔制备后的处理工艺，包括以下步骤：铜箔固化处理→铜箔毛面镀锌处理→铜箔表面钝化处理→涂硅烷偶联剂处理→铜箔烘干处理→铜箔分切处理；S1、铜箔固化处理：在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜，以增大粗化层与毛箔基体的接触面，以降低粗化层表面的粗糙度。本发明在铜箔毛面电镀一层瘤状的铜颗粒，不仅能增加铜箔毛面的表面积，还能与绝缘树脂基板材料产生机械紧固作用，固化处理后，粗糙度虽有降低，但因增加了粗化层与毛箔的接触面积，导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了，从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。
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