[实用新型]一种IC封装晶圆有效
| 申请号： | 201821067214.0 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN208385389U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 汪文坚;刘少丽;朱威莉;张慧;袁泉 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B08B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装晶圆，包括晶圆机构、清理机构和晶圆固定片，所述晶圆固定片的上表面一端固定连接有晶圆固定基板，所述晶圆固定片的后表面一端设置有调节丝杆,所述调节丝杆的一端固定连接有固定手轮，所述调节丝杆的外表面固定连接有丝杆基座，且丝杆基座与晶圆固定片固定连接，所述调节丝杆的另一端转动连接有晶圆活动基板，且晶圆活动基板与晶圆固定片滑动连接；通过设计了安装在晶圆底板后表面的晶圆固定片以及晶圆固定片两端的晶圆固定基板和晶圆活动基板便于固定移动晶圆底板，解决了现有的IC封装晶圆在单片运输时，使用者必须紧握晶圆两侧，不能接触晶圆，从而导致在单片运输时易发生意外的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 固定片 丝杆 活动基板 底板 固定基板 丝杆基座 后表面 单片 本实用新型 固定手轮 滑动连接 清理机构 一端设置 转动连接 上表面 紧握 运输 移动 | ||
【主权项】：
1.一种IC封装晶圆，包括晶圆机构、清理机构和晶圆固定片（4），其特征在于：所述晶圆固定片（4）的上表面一端固定连接有晶圆固定基板（1），所述晶圆固定片（4）的后表面一端设置有调节丝杆（9）,所述调节丝杆（9）的一端固定连接有固定手轮（5），所述调节丝杆（9）的外表面固定连接有丝杆基座（10），且丝杆基座（10）与晶圆固定片（4）固定连接，所述调节丝杆（9）的另一端转动连接有晶圆活动基板（6），且晶圆活动基板（6）与晶圆固定片（4）滑动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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