[实用新型]一种便于移动的接触式晶圆测厚仪

摘要

本实用新型公开了一种便于移动的接触式晶圆测厚仪，包括测厚仪本体和探头行走装置，所述测厚仪本体的底部设置有底座，所述底座的上表面设置有旋转托盘，所述旋转托盘的上表面放置有晶圆，所述旋转托盘的底部贯穿底座的上表面到达底座的内部，所述旋转托盘的底面设置有旋转齿轮盘，所述旋转齿轮盘的侧面设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机的顶端设置有驱动齿轮盘，所述驱动齿轮盘的侧表面与旋转齿轮盘的侧表面相接触，所述旋转托盘的上方设置有探头行走装置；晶圆测厚仪的底部增设了旋转盘与旋转电机，在使用的过程中可以调整晶圆片的角度，便于探头对不同的位置进行测量，同时不需要工作人员手动调整位置，减少工作人员的劳动强度。

主权项

1.一种便于移动的接触式晶圆测厚仪，包括测厚仪本体（1）和探头行走装置，其特征在于：所述测厚仪本体（1）的底部设置有底座（2），所述底座（2）的上表面设置有旋转托盘（3），所述旋转托盘（3）的上表面放置有晶圆（4），所述旋转托盘（3）的底部贯穿底座（2）的上表面到达底座（2）的内部，所述旋转托盘（3）的底面设置有旋转齿轮盘（6），所述旋转齿轮盘（6）的侧面设置有第一驱动电机（8），所述第一驱动电机（8）的顶端设置有驱动齿轮盘（7），所述驱动齿轮盘（7）的侧表面与旋转齿轮盘（6）的侧表面相接触，所述旋转托盘（3）的上方设置有探头行走装置。