[实用新型]一种便于移动的接触式晶圆测厚仪

说明书

本实用新型公开了一种便于移动的接触式晶圆测厚仪，包括测厚仪本体和探头行走装置，所述测厚仪本体的底部设置有底座，所述底座的上表面设置有旋转托盘，所述旋转托盘的上表面放置有晶圆，所述旋转托盘的底部贯穿底座的上表面到达底座的内部，所述旋转托盘的底面设置有旋转齿轮盘，所述旋转齿轮盘的侧面设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机的顶端设置有驱动齿轮盘，所述驱动齿轮盘的侧表面与旋转齿轮盘的侧表面相接触，所述旋转托盘的上方设置有探头行走装置；晶圆测厚仪的底部增设了旋转盘与旋转电机，在使用的过程中可以调整晶圆片的角度，便于探头对不同的位置进行测量，同时不需要工作人员手动调整位置，减少工作人员的劳动强度。

技术领域

本实用新型属于晶圆测量设备技术领域，具体涉及一种便于移动的接触式晶圆测厚仪。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前的产品基本为为8英寸晶圆和12英寸晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆在被切割后会进行厚度的测量，计算其厚度是否合格，目前的晶圆测厚仪在使用时只能晶圆一处进行测量，测量过程中需要工作人员手动调整晶圆位置，测量过程耗时耗力，针对目前的晶圆测厚仪使用时所暴露的问题，有必要对晶圆测厚仪的结构进行改进并优化，为此我们提出一种便于移动的接触式晶圆测厚仪。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于移动的接触式晶圆测厚仪，以解决上述背景技术中提出的目前的晶圆测厚仪在使用时只能晶圆一处进行测量，测量过程中需要工作人员手动调整晶圆位置，测量过程耗时耗力的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于移动的接触式晶圆测厚仪，包括测厚仪本体和探头行走装置，所述测厚仪本体的底部设置有底座，所述底座的上表面设置有旋转托盘，所述旋转托盘的上表面放置有晶圆，所述旋转托盘的底部贯穿底座的上表面到达底座的内部，所述旋转托盘的底面设置有旋转齿轮盘，所述旋转齿轮盘的侧面设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机的顶端设置有驱动齿轮盘，所述驱动齿轮盘的侧表面与旋转齿轮盘的侧表面相接触，所述旋转托盘的上方设置有探头行走装置。

优选的，所述探头行走装置包括第一导轨、第一行走块、伸缩杆、滚轮、同步传动带、第二驱动电机和旋转杆，所述第一导轨设置在测厚仪本体的内部，所述第一导轨的两侧设置有第一行走块，所述第一行走块的一侧表面设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的一端设置有旋转杆，所述旋转杆的一端贯穿第一行走块的一侧表面到达第一行走块的另一面，所述旋转杆的一端顶端设置有滚轮，所述滚轮的侧面与第一导轨的侧面相接触，所述旋转杆的外侧表面设置有同步传动带。

优选的，所述第一行走块的底端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底端设置有接触式探头。

优选的，所述第一行走块的外观结构为U形结构，所述第一行走块的两侧表面对称设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的一端都设置有旋转杆。

优选的，所述第一导轨的两侧表面都均匀的对称设置有滚轮，所述滚轮的内部设置有旋转轴，所述旋转轴的另一端贯穿滚轮并与第一行走块的侧面连接，所述旋转轴的侧面都与同步传动带的内侧表面接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）晶圆测厚仪的底部增设了旋转盘与旋转电机，在使用的过程中可以调整晶圆片的角度，便于探头对不同的位置进行测量，同时不需要工作人员手动调整位置，减少工作人员的劳动强度。

（2）晶圆测厚仪的内部增设了水平导轨，同时测量探头的顶端增了行走块与行走电机，在使用的过程中能够调整探头的位置，配合着晶圆的旋转，探头能够对晶圆的任意位置进行检测，提高了检测的精度。

附图说明

图1为本实用新型的外观结构示意图；

图2为本实用新型的剖视结构示意图；