[实用新型]电注入工艺处理设备有效
申请号: | 201820964738.3 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN208284464U | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 张晟 | 申请(专利权)人: | 江苏格林保尔光伏有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 王美华 |
地址: | 213161 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种电注入工艺处理设备,包括机架、输送机构、风扇、吹风板和挡板,所述输送机构设置在所述机架上,所述机架上设置有用于驱动所述输送机构的驱动装置,所述机架上沿所述输送机构输送方向依次设置有注电室和冷却室,所述注电室和所述冷却室之间设置有用于将两者相互隔开的隔板,本实用新型电注入工艺处理设备在使用时,通过吹风板一端输入端输入风源,通过吹风板另一端的通孔输出,再由摆动机构控制挡板摆动,从而实现对风向的控制,使得风能够更好的对电池片进行冷却,冷却室另一侧的风扇将带有热量的空气排出冷却室,使得硅片冷却更加均匀,提高了冷却效率。 | ||
搜索关键词: | 输送机构 冷却室 工艺处理设备 吹风板 电注入 本实用新型 风扇 硅片 电室 冷却 隔板 挡板 摆动机构 控制挡板 冷却效率 驱动装置 生产设备 依次设置 电池片 输入端 摆动 风源 隔开 排出 通孔 驱动 输出 风向 | ||
【主权项】:
1.一种电注入工艺处理设备,其特征在于:包括机架(1)、输送机构(2)、风扇(3)、吹风板(4)和挡板(5),所述输送机构(2)设置在所述机架(1)上,所述机架(1)上设置有用于驱动所述输送机构(2)的驱动装置,所述机架(1)上沿所述输送机构(2)输送方向依次设置有注电室(101)和冷却室(102),所述注电室(101)和所述冷却室(102)之间设置有用于将两者相互隔开的隔板(6),所述风扇(3)设置在所述冷却室(102)的一侧,所述吹风板(4)设置在所述冷却室(102)的另一侧,所述吹风板(4)和所述风扇(3)相对设置,所述吹风板(4)内具有风道(401),所述风道(401)的一端为输入端,所述风道(401)的另一端为输出端,所述输入端向外延伸并设置在所述机架(1)外,所述输出端位于所述冷却室(102)内,所述吹风板(4)位于其输出端上沿竖直方向开设有若干通孔(402),所述通孔(402)与所述风道(401)连通,所述挡板(5)铰接在所述吹风板(4)上,所述机架(1)上设置有用于控制挡板(5)摆动的摆动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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