[实用新型]一种硬性印制电路板

摘要

本实用新型公开了一种硬性印制电路板，包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中顶层电路板、中层电路板和底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在顶层电路板上方设有第一焊盘，在中层电路板上设有第二焊盘，在底层电路板上设有第三焊盘；第一焊盘上开设有第一通孔，第一通孔贯穿顶层电路板；第二焊盘与第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连接，并且该第二通孔贯穿中层电路板；第三焊盘与第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，第三通孔与第二通孔连接；第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径相同且同心设置。本实用新型通过在电路板上设置多个焊盘，增加了牢固度，提高了可靠性。

主权项

1.一种硬性印制电路板，其特征在于：自上而下依次包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中所述顶层电路板、所述中层电路板和所述底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在所述顶层电路板上方设有第一焊盘，在所述中层电路板上设有第二焊盘，在所述底层电路板上设有第三焊盘；所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述顶层电路板；所述第二焊盘与所述第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连接，并且该所述第二通孔贯穿所述中层电路板；所述第三焊盘与所述第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相同且同心设置。