[实用新型]一种硬性印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种硬性印制电路板，包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中顶层电路板、中层电路板和底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在顶层电路板上方设有第一焊盘，在中层电路板上设有第二焊盘，在底层电路板上设有第三焊盘；第一焊盘上开设有第一通孔，第一通孔贯穿顶层电路板；第二焊盘与第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连接，并且该第二通孔贯穿中层电路板；第三焊盘与第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，第三通孔与第二通孔连接；第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径相同且同心设置。本实用新型通过在电路板上设置多个焊盘，增加了牢固度，提高了可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体地是涉及一种硬性印制电路板。

背景技术

线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到十分重要的作用。根据线路板的强度可分为硬性线路板和柔性线路板。在电子装配中，硬性线路板是个关键零件，它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。

目前硬性印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、插接件等组成，其中，焊盘指电路板上表面贴装装配的基本构成单元，各种元器件的引脚或焊线通过与焊盘相互焊接而组装在线路板上。但是在印制电路板产品加工生产过程中，焊盘受到焊线的拉力或焊接的电子元件重力等外力作用，经常会出现焊盘因附着力不够从板上脱落的现象，从而导致整个产品失效报废。

因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硬性印制电路板。

本实用新型的技术方案是：

一种硬性印制电路板，自上而下依次包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中所述顶层电路板、所述中层电路板和所述底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在所述顶层电路板上方设有第一焊盘，在所述中层电路板上设有第二焊盘，在所述底层电路板上设有第三焊盘；所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述顶层电路板；所述第二焊盘与所述第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连接，并且该所述第二通孔贯穿所述中层电路板；所述第三焊盘与所述第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相同且同心设置。

优选地，所述顶层电路板、所述底层电路板和所述中层电路板均为长方板型，在所述底层电路板和所述中层电路板的四个边缘处均设有定位区域，该定位区域内设有若干呈矩阵排列的定位块；每一所述定位块为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位块之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个定位块之间的间距为0.318±0.1mm。

优选地，所述定位块为压合流胶阻流铜块。

优选地，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔中设置有填充材料。

优选地，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘为铜质焊盘。

优选地，所述填充材料为树脂或铜。

优选地，所述顶层电路板、所述中层电路板、所述底层电路板的厚度为0.8±0.1mm。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

本实用新型所述的硬性印制电路板，在电路板上设置了多个焊盘，当第一焊盘受到拉力时，拉力传递给第二焊盘，从而增大了第一焊盘在电路板上的附着力，可以防止第一焊盘从电路板上脱落(第二焊盘亦然)，进而增加了元器件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型所述的硬性印制电路板的结构示意图；