[实用新型]一种硬性印制电路板有效
| 申请号： | 201820931437.0 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208369937U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 廖鑫;陈斌;田成国 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 龙艳华 |
| 地址： | 215124 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 电路板 焊盘 顶层 底层电路板 中层 位置相对 半固化树脂 本实用新型 印制电路板 同心设置 印制电路 牢固度 贯穿 粘合 隔开 胶片 | ||
1.一种硬性印制电路板，其特征在于：自上而下依次包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中所述顶层电路板、所述中层电路板和所述底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在所述顶层电路板上方设有第一焊盘，在所述中层电路板上设有第二焊盘，在所述底层电路板上设有第三焊盘；所述第一焊盘上开设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述顶层电路板；所述第二焊盘与所述第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连接，并且该所述第二通孔贯穿所述中层电路板；所述第三焊盘与所述第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连接；所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的直径相同且同心设置。
2.如权利要求1所述的硬性印制电路板，其特征在于：所述顶层电路板、所述底层电路板和所述中层电路板均为长方板型，在所述底层电路板和所述中层电路板的四个边缘处均设有定位区域，该定位区域内设有若干呈矩阵排列的定位块；每一所述定位块为圆形，其直径为1.9±0.1mm，两个定位块之间的左右间距为0.318±0.1mm，上下两个定位块之间的间距为0.318±0.1mm。
3.如权利要求2所述的硬性印制电路板，其特征在于：所述定位块为压合流胶阻流铜块。
4.如权利要求1所述的硬性印制电路板，其特征在于：所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔中设置有填充材料。
5.如权利要求1所述的硬性印制电路板，其特征在于：所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘为铜质焊盘。
6.如权利要求4所述的硬性印制电路板，其特征在于：所述填充材料为树脂或铜。
7.如权利要求1所述的硬性印制电路板，其特征在于：所述顶层电路板、所述中层电路板、所述底层电路板的厚度为0.8±0.1mm。
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