[实用新型]一种四阶HDI线路板有效
| 申请号： | 201820221128.4 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN207820317U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 龙秀才;薛冬英;薛乐平;于曼曼 | 申请（专利权）人： | 中山奥士森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528437 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种四阶HDI线路板，包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板的外层的第二半固化胶片和铜箔，通过一次性压合而成后制盲孔，第一芯板和第二芯板之间通过第一半固化胶片压合连接后，再通过贯穿的通孔电性连接，所述第一芯板和第二芯板均包括四层线路层，本实用新型提出的四阶HDI线路板，连接结构简单，第一芯板和第二芯板可模块化生产后压合，大大缩短了HDI的制造时长，降低了制造成本，并提高了可量产性，有利于应用推广。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 四阶 半固化胶片 本实用新型 一次性压合 电性连接 连接结构 压合连接 制造成本 量产性 线路层 盲孔 时长 通孔 铜箔 压合 贯穿 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种四阶HDI线路板，其特征在于，包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板之间通过第一半固化胶片压合连接，所述第一芯板和第二芯板的外层依次叠设有第二半固化胶片和铜箔，所述第二半固化胶片和铜箔为一次性压合而成，所述第一半固化胶片的厚度大于所述第二半固化胶片；所述第一芯板上的铜箔至所述第一芯板设有第一盲孔，所述第二芯板上的铜箔至所述第二芯板设有第二盲孔；所述第一芯板、第一半固化胶片和第二芯板通过通孔连接；所述第一芯板和第二芯板均包括四层线路层。
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