[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201820008784.6 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN207977306U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 谢有德 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 高文静 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装。所述半导体封装包括：半导体管芯；和通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯第一侧的玻璃盖；其中所述粘合剂包含在位于所述半导体管芯周边处的所述半导体管芯的沟槽中，并且包含在位于所述玻璃盖周边处的围绕所述玻璃盖的相应沟槽中。本实用新型解决的一个技术问题是增加半导体装置之间接合的强度。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 半导体管芯 本实用新型 玻璃盖 粘合剂 半导体管芯周边 半导体装置 技术效果 接合 周边处 改进 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于包括：半导体管芯，半导体管芯包括第一侧和第二侧；第一沟槽，第一沟槽包含在半导体管芯的第一侧中，第一沟槽定位在管芯的有源区域之外；包括第二沟槽的玻璃盖，所述玻璃盖通过粘合剂固定地耦接到所述半导体管芯的第一侧；其中所述粘合剂包含在所述半导体管芯的第一侧中的第一沟槽中，并且包含在围绕所述玻璃盖的周边定位的第二沟槽中。
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