[发明专利]翘曲片的预对准装置及方法有效
| 申请号： | 201811614342.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111383979B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 王刚;付红艳;黄栋梁;陈文枢;夏海 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种翘曲片的预对准装置及方法，该装置包括气嘴组件和滚轮组件，气嘴组件用于对翘曲片的边缘表面吹气，对翘曲片的边缘表面施加压力，以使翘曲片的边缘区域平整化；滚轮组件与气嘴组件沿竖直方向对应设置，滚轮组件用于在气嘴组件对翘曲片吹气时在翘曲片的另一侧支撑翘曲片的边缘。上述的翘曲片的预对准装置实现了对大翘曲片进行吸附定位及平整化处理，提高了大翘曲片预对准精度。相应地，本发明还提供一种翘曲片的预对准方法。 | ||
| 搜索关键词： | 翘曲片 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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