[发明专利]临界角透射光栅制作方法有效
申请号: | 201811597429.8 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN109782384B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 焦庆斌;谭鑫;巴音贺希格;李文昊;宋莹;姜珊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | G02B5/18 | 分类号: | G02B5/18 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 吴乃壮 |
地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种临界角透射光栅制作方法,包括以下步骤:S1、在单晶硅基底双面沉积氮化硅层,然后在氮化硅层表面镀铬,再双面旋涂光刻胶,经紫外曝光、显影后,湿法刻蚀铬,得到基准光栅;S2、在基准光栅双面旋涂光刻胶,经扫描干涉场曝光系统曝光、显影后得到光栅掩膜;S3、然后干法刻蚀光栅掩膜的氮化硅层,湿法刻蚀单晶硅,最后去除氮化硅层,即得透射光栅。本发明的临界角透射光栅制作方法,其通过双面镀铬、双面旋涂光刻胶、双面曝光等工艺制作单晶硅光栅掩膜。然后双向同时利用碱性刻蚀液对单晶硅进行湿法刻蚀,即可降低光栅展宽面积,实现光栅开口率的提升。 | ||
搜索关键词: | 临界角 透射 光栅 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种新型的临界角透射光栅制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在单晶硅基底双面沉积氮化硅层,然后在氮化硅层表面镀铬,再双面旋涂光刻胶,经紫外曝光、显影后,湿法刻蚀铬,得到基准光栅;S2、在基准光栅双面旋涂光刻胶,经扫描干涉场曝光系统曝光、显影后得到光栅掩膜;S3、然后干法刻蚀光栅掩膜的氮化硅层,湿法刻蚀单晶硅,最后去除氮化硅层,即得透射光栅。
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