[发明专利]临界角透射光栅制作方法有效

专利信息
申请号: 201811597429.8 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109782384B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 焦庆斌;谭鑫;巴音贺希格;李文昊;宋莹;姜珊 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G02B5/18 分类号: G02B5/18
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 吴乃壮
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种临界角透射光栅制作方法,包括以下步骤:S1、在单晶硅基底双面沉积氮化硅层,然后在氮化硅层表面镀铬,再双面旋涂光刻胶,经紫外曝光、显影后,湿法刻蚀铬,得到基准光栅;S2、在基准光栅双面旋涂光刻胶,经扫描干涉场曝光系统曝光、显影后得到光栅掩膜;S3、然后干法刻蚀光栅掩膜的氮化硅层,湿法刻蚀单晶硅,最后去除氮化硅层,即得透射光栅。本发明的临界角透射光栅制作方法,其通过双面镀铬、双面旋涂光刻胶、双面曝光等工艺制作单晶硅光栅掩膜。然后双向同时利用碱性刻蚀液对单晶硅进行湿法刻蚀,即可降低光栅展宽面积,实现光栅开口率的提升。
搜索关键词: 临界角 透射 光栅 制作方法
【主权项】:
1.一种新型的临界角透射光栅制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在单晶硅基底双面沉积氮化硅层,然后在氮化硅层表面镀铬,再双面旋涂光刻胶,经紫外曝光、显影后,湿法刻蚀铬,得到基准光栅;S2、在基准光栅双面旋涂光刻胶,经扫描干涉场曝光系统曝光、显影后得到光栅掩膜;S3、然后干法刻蚀光栅掩膜的氮化硅层,湿法刻蚀单晶硅,最后去除氮化硅层,即得透射光栅。
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