[发明专利]基板处理设备及方法有效
| 申请号： | 201811543948.6 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111326441B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 陈赞吉;林志杰;林世佳;赖仁斌 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;顾以中 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板处理设备，包含处理装置、供应装置、清洁装置与控制装置。所述控制装置受组配为可在第一参数达到第一条件时，指示所述供应装置的一切换元件从第一组态切换成第二组态以变更用于供应处理液的储槽。所述控制装置进一步受组配为可在第二参数达到第二条件时，指示所述清洁装置将清洗液提供至所述处理装置内以供用于清洁所述处理装置。本发明还提供一种基板处理方法。利用本发明的基板处理设备及方法能够节省相关人力资源，提高作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
