[发明专利]一种显示面板中封装膜层的剥离方法有效
| 申请号： | 201811459527.5 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109585343B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 范春芳 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L51/56;H01L27/32;B65B69/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张雨竹 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种显示面板中封装膜层的剥离方法，可避免损坏封装膜层以下的膜层，从而可有效进行不良分析。一种显示面板中封装膜层的剥离方法，包括：在目标区域，按照由上到下的顺序，逐层去除封装膜层中至少两层封装子膜层在所述目标区域的部分；其中，所述至少两层封装子膜层包括无机封装子膜层和有机封装子膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 面板 封装 剥离 方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示面板中封装膜层的剥离方法，其特征在于，包括：在目标区域，按照由上到下的顺序，逐层去除封装膜层中至少两层封装子膜层在所述目标区域的部分；其中，所述至少两层封装子膜层包括无机封装子膜层和有机封装子膜层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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