[发明专利]用于固定式聚焦环处理的系统和方法在审
| 申请号： | 201811432628.3 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110034039A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 曾焕良;陈俊彦;杨耀斌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于固定式聚焦环处理的系统包含：底板，具有镗孔，其中底板配置成将第一位置处的晶片紧固在底板上；销，延伸穿过镗孔；聚焦环，水平地包围第一位置处的晶片且从底板向上延伸，其中晶片配置成经由销在第一位置与聚焦环上方的第二位置之间竖直地移动；以及狭缝活门，位于聚焦环上方，其中晶片配置成经由机械手臂在第二位置与狭缝活门之间水平地移动。 | ||
| 搜索关键词： | 聚焦环 晶片 底板 第一位置 第二位置 固定式 活门 狭缝 镗孔 底板配置 机械手臂 向上延伸 延伸穿过 移动 紧固 配置 竖直 包围 | ||
【主权项】：
1.一种用于固定式聚焦环处理的系统，其特征在于，包括：底板，具有镗孔，其中所述底板配置成将第一位置处的晶片紧固在所述底板上；销，延伸穿过所述镗孔；聚焦环，水平地包围所述第一位置处的所述晶片且从所述底板向上延伸，其中所述晶片配置成经由所述销在所述第一位置与所述聚焦环上方的第二位置之间的竖直地移动；以及狭缝活门，位于所述聚焦环上方，其中所述晶片配置成经由机械手臂在所述第二位置与所述狭缝活门之间水平地移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811432628.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶片型粒子传感器
- 下一篇：基板处理方法及基板处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
