[发明专利]晶片型粒子传感器在审
| 申请号： | 201811246070.X | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110034038A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 金镇泰;梁会昌 | 申请（专利权）人： | 机体爱思艾姆有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国光*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明设计一种晶片型粒子传感器，包括：传感器外壳，采用晶片形状，在内部空间形成对可供腔室内部的空气即外部气体流入的入口以及位于上述入口的相反一侧的出口进行贯通的外部气体移动路径；发光部，配备于上述内部空间，用于向通过上述外部气体移动路径的上述外部气体照射检查光线；受光部，安装于在上述内部空间的上述外部气体移动路径上形成的受光槽中，用于对因为上述外部气体中所包含的粒子而在上述检查光线上发生散射的散射光线进行接收；以及，控制部，用于以上述散射光线的光量信息为基础生成粒子信息。 | ||
| 搜索关键词： | 外部气体 移动路径 粒子传感器 散射光线 传感器外壳 光量信息 晶片形状 粒子信息 发光部 晶片型 室内部 受光部 受光槽 散射 供腔 片型 种晶 粒子 照射 贯通 检查 配备 出口 | ||
【主权项】：
1.一种晶片型粒子传感器，其特征在于，包括：传感器外壳，在内部空间形成对可供腔室内部的空气即外部气体流入的入口以及位于上述入口的相反一侧的出口进行贯通的外部气体移动路径；发光部，配备于上述内部空间，用于向通过上述外部气体移动路径的上述外部气体照射检查光线；受光部，安装于在上述内部空间的上述外部气体移动路径上形成的受光槽中，用于对因为上述外部气体中所包含的粒子而在上述检查光线上发生散射的散射光线进行接收；以及，控制部，用于以上述散射光线的光量信息为基础生成粒子信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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