[发明专利]一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811407514.3 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109536107A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 何川;粟俊华;席奎东 | 申请（专利权）人： | 南亚新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J173/02 | 分类号： | C09J173/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法，粘合剂采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：磷腈阻燃剂2‑80、异氰酸酯改性环氧树脂5‑80、改性聚合酸酐20‑70、活性酯固化剂5‑50、联苯苯酚型改性环氧树脂5‑80、金属型催化剂0.005‑1.0、咪唑类催化剂0.005‑1.0、无机填料10‑60、硅烷0.1‑5.0、增韧剂1‑10、有机溶剂10‑60。与现有技术相比，采用本发明制备得到的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg≥180℃；Z轴CTE≤3.0％；耐热性方面：TD≥360℃，T288≥60min；铜箔剥离强度(1 OZ)≥1.2N/mm。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 制备 覆铜箔板 低介 无卤 环氧玻璃布基覆铜箔板 异氰酸酯改性环氧树脂 耐热性 改性环氧树脂 金属型催化剂 咪唑类催化剂 磷腈阻燃剂 聚合酸酐 无机填料 有机溶剂 原料制备 固化剂 活性酯 增韧剂 重量份 苯酚 改性 硅烷 联苯 铜箔 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，该粘合剂采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：磷腈阻燃剂2‑80、异氰酸酯改性环氧树脂5‑80、改性聚合酸酐20‑70、活性酯固化剂5‑50、联苯苯酚型改性环氧树脂5‑80、金属型催化剂0.005‑1.0、咪唑类催化剂0.005‑1.0、无机填料10‑60、硅烷0.1‑5.0、增韧剂1‑10、有机溶剂10‑60。
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