[发明专利]一种导轨式电子元器件组装设备有效
申请号: | 201811399518.1 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN109623310B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 张子武 | 申请(专利权)人: | 上海侨晨电器有限公司 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00;B23P21/00;B05C5/02 |
代理公司: | 31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李倩倩 |
地址: | 200120 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种导轨式电子元器件组装设备,可以解决传统的电子元器件组装设备在使用时,由于在组装过程中需要使用到固定用的夹具,夹具的存在虽然能够保证稳定对接的稳定性,却存在影响对完成组装的电子元件的输送,从而极大的影响后续元件的组装,并且单一的依靠零部件与元器件框架之间依靠机械结构进行对接、组装,导致电子元件在组装后内部零件仍然存在易脱落的问题。包括支架以及固定安装在支架顶部的料盘,所述支架上安装有PLC控制器,所述PLC控制器一侧安装电源,所述支架上安装有四个送料盘、两个涂胶架以及两个夹具,所述料盘中部设置有用于放置电子元器件主体框架的空白区域。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件组装 夹具 组装 支架 导轨式 料盘 电子元器件 机械结构 空白区域 内部零件 支架顶部 主体框架 组装过程 传统的 送料盘 元器件 涂胶 零部件 电源 保证 | ||
【主权项】:
1.一种导轨式电子元器件组装设备,包括支架(1)以及固定安装在支架(1)顶部的料盘(4),其特征在于,所述支架(1)上安装有PLC控制器(6),所述PLC控制器(6)一侧安装电源(7),所述支架(1)上安装有四个送料盘(2)、两个涂胶架(3)以及两个夹具(5),所述料盘(4)中部设置有用于放置电子元器件主体框架的空白区域,且所述料盘(4)上设置有一个夹固轨道(30)以及与其相连接的对接轨道(31),所述对接轨道(31)靠近所述料盘(4)边缘的一端与出料传送带(8)相连接,所述出料传送带(8)安装在位于所述支架(1)上的安装架(34)上,所述安装架(34)侧壁底部安装有驱动电机(35),所述驱动电机(35)侧壁上连接有主动轴(36),所述主动轴(36)通过套接在其上的一根同步带(37)与位于所述出料传送带(8)端部的驱动轴(38)相连接,所述料盘(4)上还设置有两个涂胶轨道(33),两个所述涂胶轨道(33)分别与所述夹固轨道(30)、所述对接轨道(31)相垂直,且两个所述涂胶轨道(33)之间相连通,两个所述涂胶轨道(33)两侧均设置有进料轨道(32),所述进料轨道(32)靠近所述料盘(4)边缘的端部外壁上均安装有一个气泵(39),所述气泵(39)侧壁上连接有一根导入所述进料轨道(32)内部的气动伸缩推杆(40);/n四个所述送料盘(2)底部均设置有一个用于存放零配件的元件箱(9),且四个所述送料盘(2)侧壁上均连接有一个接轨(10),所述接轨(10)上设置有走料轨道(11),所述走料轨道(11)一端连接有朝下的出料嘴(12),且四个所述出料嘴(12)分别正对着四个所述进料轨道(32)靠近所述料盘(4)边缘的端部;/n两个所述涂胶架(3)关于料盘(4)对称设置在支架(1)上,其中一个涂胶架(3)位于PLC控制器(6)、电源(7)之间,且两个所述涂胶架(3)顶部均设置有调向电机(21),所述调向电机(21)顶部的轴连接有一根调向杆(22),所述调向杆(22)一端顶部固定连接有出胶箱(23),所述出胶箱(23)顶部连接有一根进胶管(24),且所述出胶箱(23)底部焊接固定有底部电机(25),所述底部电机(25)的底部连接有转轴(26),所述转轴(26)底端连接定位块(27),所述定位块(27)一端底部连接有出胶管(28),所述出胶管(28)朝内的侧壁上设置有若干个均匀分布的出胶孔(29),两个所述涂胶架(3)底部的所述定位块(27)分别位于与其相对应的涂胶轨道(33)的正上方;/n两个所述夹具(5)分别位于所述料盘(4)两侧外壁上,且两个所述夹具(5)侧壁上均设置有一根滑竿(15),所述滑竿(15)一端安装有液压泵(13),所述液压泵(13)侧壁上连接有一根液压伸缩杆(14),且所述滑竿(15)上套接有一个滑块(16),所述滑块(16)侧壁上连接有接板(17),所述接板(17)与所述液压伸缩杆(14)相连接,所述接板(17)底部连接有接头(18),所述接头(18)底部连接底板(19),所述底板(19)一端底部垂直连接有夹杆(20),两个所述夹杆(20)分别导向所述夹固轨道(30)、所述对接轨道(31)内部。/n
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