[发明专利]一种大功率高电压LTCC模块散热封装在审
| 申请号： | 201811344560.3 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109346449A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王啸;贺彪;薛峻;张辉;周冬莲 | 申请（专利权）人： | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英;董建林 |
| 地址： | 233040*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率高电压LTCC模块散热封装，基板由散热座和壳盖夹持封装在其中，基板朝向壳盖的一面上设置小功率器件和小电流引线，小电流引线从壳盖表面设置的通槽孔穿出；基板朝向散热座的一面上设置大功率器件及大电流引线，大电流引线从散热座和壳盖相对合的对合面处延伸引出；与大功率器件表面相接触的散热座表面位置贴有导热石墨膜，大功率器件表面涂有导热硅脂或导热硅胶，大功率器件散发的热量通过导热硅脂或导热硅胶和导热石墨膜传向散热座。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率器件 散热座 基板 壳盖 封装 导热 大电流引线 导热硅胶 导热硅脂 高电压 石墨膜 小电流 散热 散热座表面 小功率器件 壳盖表面 对合面 通槽孔 穿出 夹持 散发 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种大功率高电压LTCC模块散热封装，其特征是，基板由散热座和壳盖夹持封装在其中，基板朝向壳盖的一面上设置小功率器件和小电流引线，小电流引线从壳盖表面设置的通槽孔穿出；基板朝向散热座的一面上设置大功率器件及大电流引线，大电流引线从散热座和壳盖相对合的对合面处延伸引出；与大功率器件表面相接触的散热座表面位置贴有导热石墨膜，大功率器件表面涂有导热硅脂或导热硅胶，大功率器件散发的热量通过导热硅脂或导热硅胶和导热石墨膜传向散热座。
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