[发明专利]具有电光互连电路的集成电路封装在审
| 申请号： | 201811318514.6 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109904141A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | P.李;J.马蒂内斯;J.朗 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L25/07;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李雪娜;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及具有电光互连电路的集成电路封装。多芯片封装可以至少包括：封装衬底、安装在封装衬底上的主管芯、安装在封装衬底上的收发器管芯以及安装在封装衬底上的光学引擎管芯。主管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第一高带宽互连桥与收发器管芯通信。收发器管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第二高带宽互连桥与光学引擎管芯通信。收发器管芯具有直接驱动光学引擎的物理层电路。光缆可以直接连接到多芯片封装的光学引擎。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 光学引擎 收发器 集成电路封装 多芯片封装 互连电路 高带宽 互连桥 电光 嵌入 物理层电路 直接驱动 通信 主管 光缆 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包括：处理电路；以及耦合到处理电路的光学引擎。
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