[发明专利]基于混合3D打印技术的金属箔式应变片设计与制造方法

摘要

本发明是一种基于混合3D打印技术的金属箔式应变片设计与制造方法，采用计算机辅助设计软件设计应变片基盘、敏感栅衬底及保护层的三维模型。应用3D打印切片软件组装基盘及敏感栅衬底模型，并根据打印参数进行切片处理，获得数控编程语言代码驱动熔融沉积成型3D打印机制造由应变片基板，基盘部分采用非可镀塑料，而敏感栅衬底则采用可镀塑料打印。应用化学镀工艺在可镀塑料表面沉积金属或合金层。对保护层模型切片获得数控编程语言代码，利用熔融沉积成型3D打印机在敏感栅表面打印保护层，完成金属箔式应变片制造。本发明简化了金属箔式应变片设计与制造流程，提升了敏感栅的导电性能和机械强度，可以满足小批量、定制化金属箔式应变片的生产需求。

主权项

1.一种基于混合3D打印技术的金属箔式应变片设计与制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：1）应变片基盘、敏感栅衬底和保护层三维模型设计；2）应变片基盘和敏感栅衬底三维模型切片；3）熔融沉积成型3D打印应变片基板；4）清洗：将应变片基板浸入清洁液中超声清洗，取出后用去离子水清洗并擦干；5）粗化：采用强氧化性腐蚀剂对应变片基板进行表面粗化处理，取出后用去离子水清洗；6）还原：将经过步骤5)清洗后的应变片基板进行还原处理，除去残余的强氧化剂，取出后用去离子水清洗；7) 活化：将应变片基板浸入胶体钯活化液进行活化，取出后用去离子水清洗；8) 解胶：将经过步骤7)清洗后的应变片基板浸入稀酸溶液解胶，取出后用去离子水清洗；9) 化学镀：将经过解胶的应变片基板放入化学镀镀液中，在可镀塑料表面沉积了一层金属，取出后用去离子水清洗；10）保护层三维模型切片：在3D打印切片软件中导入应变片保护层的三维模型，根据设定的打印参数对模型进行切片处理，获得驱动熔融沉积成型 3D打印机的数控编程语言代码；11）熔融沉积成型3D打印保护层：使用熔融沉积成型3D打印机在敏感栅表面打印一层保护层，完成应变片制造。