[发明专利]线路板及其选择性树脂塞孔设计方法在审
| 申请号： | 201811141380.5 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109121301A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王钊;程柳军;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板及其选择性树脂塞孔设计方法，线路板的选择性树脂塞孔设计方法包括以下步骤：在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔；在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到槽口；将所述保护膜假接至所述预成板的板面上，使所述槽口与所述树脂塞孔对应设置，并压合所述保护膜，使所述保护膜贴合于所述预成板的板面上；对所述树脂塞孔进行树脂塞孔处理后去除所述保护膜。该选择性树脂塞孔设计方法，保护膜与预成板的板面紧密贴合，能够避免出现聚油现象；如此，采用该选择性树脂塞孔设计方法制得的线路板，不存在聚油现象，能够保证产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 塞孔 选择性树脂 树脂塞孔 保护膜 线路板 成板 金属化孔 槽口 保护膜贴合 产品品质 间隔设置 紧密贴合 非树脂 一次性 板面 开窗 压合 去除 保证 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔；(2)、在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到槽口；(3)、将所述保护膜假接至所述预成板的板面上，使所述槽口与所述树脂塞孔对应设置，并压合所述保护膜，使所述保护膜贴合于所述预成板的板面上；(4)、对所述树脂塞孔进行树脂塞孔处理后去除所述保护膜。
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