[发明专利]热处理装置及被其使用的被处理材料的支撑部件有效
申请号: | 201811103613.2 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN109671644B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 南晴男;小林直生;松本弘一 | 申请(专利权)人: | 荣有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李鹏宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为热处理装置及被其使用的被处理材料的支撑部件,在用多个支撑部件将被处理材料在热处理板上接近地配置的状态下,能对热处理板与被处理材料的间隙进行调整而稳定地支撑被处理材料。具有将被处理材料(4)对热处理板(1)接近地支撑的支撑部件(3),支撑部件(3)具有设置在孔部(2)的里侧被调整为预先决定的厚度的厚度调整部件(5)、支撑销,和按压部件。支撑销具有与厚度调整部件接触的基座部和在该基座部的与厚度调整部件侧相反侧的面上的比基座部狭窄的区域向孔部外延伸而从热处理板的表面突出预先决定的尺寸的突出部,按压部件具有能与形成在孔部的周面的被卡止部卡止的卡止部及支撑销的突出部能插通的插通孔,在卡止部与被卡止部卡止的状态下将厚度调整部件与支撑销的基座部夹着按住。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 使用 处理 材料 支撑 部件 | ||
【主权项】:
1.一种热处理装置,其特征在于,具备:具有加热用或冷却用的热处理部的热处理板;在所述热处理板的表面暴露地形成的多个孔部,和分别设置在所述孔部的支撑部件,所述支撑部件以将被处理材料相对于所述热处理板接近地配置的方式对所述被处理材料进行支撑,所述支撑部件具有厚度调整部件、支撑销和按压部件,所述厚度调整部件设置在所述孔部的里侧,被调整成预先决定的厚度;所述支撑销由至少热传导率比所述热处理板低的材料构成,而且被设置在所述厚度调整部件上,具有基座部和突出部,所述基座部与所述厚度调整部件接触,所述突出部在该基座部的与所述厚度调整部件侧相反侧的面上的比所述基座部狭窄的区域向所述孔部外延伸而从所述热处理板的表面突出预先决定的尺寸;所述按压部件具有能够与被形成在位于所述支撑销的突出部的周围的所述孔部的周面的被卡止部卡止的卡止部,及所述支撑销的突出部能插通的插通孔,在所述卡止部与所述被卡止部卡止的状态下将所述厚度调整部件与所述支撑销的基座部夹着按住,以使所述支撑销的突出部前端位于所述插通孔外的方式进行定位固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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