[发明专利]等离子处理装置有效
申请号: | 201811072892.0 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN109554688B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 加藤典之 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/458;C23C16/04;C23F4/00;H01J37/32 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种等离子处理装置,构成为对具有导电性的平板状的工件进行等离子处理,具备:导电性的真空容器,具有凹陷部和从凹陷部连续地设置在凹陷部的外侧的周缘部,该凹陷部构成为供平板状的工件的至少单侧的处理对象部分配置;保持构件,构成为以使所述工件相对于周缘部分离且绝缘的方式保持所述工件;电压施加部,构成为对工件与真空容器之间施加电压;及绝缘层,构成为覆盖周缘部中与工件对向的部位。 | ||
搜索关键词: | 等离子 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种等离子处理装置,所述等离子处理装置构成为对具有导电性的平板状的工件进行等离子处理,所述等离子处理装置的特征在于,包括:导电性的真空容器,具有凹陷部和从所述凹陷部连续地设置在所述凹陷部的外侧的周缘部,所述凹陷部构成为供所述平板状的工件的至少单侧的处理对象部分配置;保持构件,构成为以使所述工件相对于所述周缘部分离且绝缘的方式保持所述工件;电压施加部,构成为对所述工件与所述真空容器之间施加电压;及绝缘层,构成为覆盖所述周缘部中与所述工件对向的部位。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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