[发明专利]处理装置在审
| 申请号： | 201810996915.0 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110875210A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 邹金成;申兵兵;王敬苗 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;谢湘宁 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种处理装置，包括：载具，用于放置产品；浸泡机构，浸泡机构能够储存液体，浸泡机构用于浸泡产品；第一移动机构，可移动地设置，第一移动机构具有将载具至少部分地放入浸泡机构的第一工况以及将载具从浸泡机构取出的第二工况；第二移动机构，可移动地设置在第一移动机构上，第二移动机构包括托载机构，托载机构用于承载和移动产品以将产品放入载具中。通过本发明提供的技术方案，可以自动将未完全分离的薄膜和晶片集中接收和处理，从而可以代替现有的人工处理的方式，提高处理效率，并且可以避免损伤薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
