[发明专利]树塞贯孔组合压合制作及工艺在审
申请号: | 201810978766.5 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN109121299A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 林睦群 | 申请(专利权)人: | 常熟东南相互电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 韩飞 |
地址: | 215558 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本案涉及一种树塞贯孔组合压合制作及工艺,包括:钻孔、电镀、线路、棕化、预冷、树脂塞孔、预烤、预固化、压合、固化和后续处理;本发明通过对开孔的预冷和对树脂填充饱和度额控制,能防止树脂从开孔溢出,较好的保证线路板的平整;并且减少了研磨流程,简化工艺且节约成本,同时因为工艺的简化还能提高生产效率和成品率;同时,线路后树脂塞孔,线路板尤其是软板区无分层现像,防潮性和使用寿命大大提高。 | ||
搜索关键词: | 压合 线路板 树脂塞孔 贯孔 预冷 饱和度 后续处理 生产效率 使用寿命 树脂填充 研磨 电镀 成品率 防潮性 软板区 预固化 树脂 分层 开孔 预烤 棕化 钻孔 固化 制作 溢出 对开 平整 节约 保证 | ||
【主权项】:
1.一种树塞贯孔组合压合制作及工艺,其特征在于,包括如下步骤:1)钻孔,开料后在基板上设定位置开孔;2)电镀,对基板及钻孔内壁进行沉铜电镀;3)线路,将线路板上的电路包括软板区刻蚀出来;4)棕化,对线路板进行棕化处理;5)预冷,‑4‑0℃干燥冷风直吹2‑3min,风速不小于2m/s;6)树脂塞孔,采用真空塞孔机作业,作业时塞孔压力5‑6kg/cm2,塞孔饱满度控制在99.8‑102%;所用树脂为UV固化树脂;7)预烤,128‑132℃烘烤干燥20‑30min;8)预固化,采用与线路板呈5‑10°入射角的紫外光对线路板进行固化照射2‑3min,使塞孔内树脂上部形成半固化的封膜;9)压合,将PP与线路板进行压合;10)固化,UV条件下固化10‑60min,使树脂完全固化;11)后续处理。
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